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貼片打樣,SMT貼片加工,點(diǎn)讀機(jī)主板焊接

2019-10-29 04:52:49  985次瀏覽 次瀏覽
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達(dá)電子貼片加工三大焊接工藝流程介紹

電路板焊接是貼片加工的主要進(jìn)程,所以把握貼片加工的焊接技術(shù)流程是極端有必要的。貼片加工中常見(jiàn)的三大焊接技術(shù)別離波峰焊接技術(shù)流程,再流焊技術(shù)流程與激光再流焊技術(shù)流程。下面就讓新鄉(xiāng)美達(dá)電子來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下這三大焊接技術(shù)流程。

一、貼片加工的波峰焊接技術(shù)流程。

波峰焊接技術(shù)流程主要是使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接技術(shù)能夠完成貼片的雙面板加工,有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小,僅僅這種焊接技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點(diǎn)。

二、貼片加工的再流焊接技術(shù)流程。

再流焊接技術(shù)流程首先是經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤(pán)上,使得元器件暫時(shí)定們于各自的方位,再經(jīng)過(guò)再流焊機(jī),使各引腳的焊錫膏再次熔化活動(dòng),充分地滋潤(rùn)貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。貼片加工的再流焊接技術(shù)具有簡(jiǎn)略與方便的特色,是貼片加工中常用的焊接技術(shù)。

三、貼片加工的激光再流焊接技術(shù)流程。

激光再流焊接技術(shù)流程大體與再流焊接技術(shù)流程共同。不一樣的是激光再流焊接是使用激光束直接對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱,致使錫膏再次熔化活動(dòng),當(dāng)激光停止照耀后,焊料再次凝結(jié),構(gòu)成牢固可靠的焊接銜接。這種方法要比前者愈加方便***,能夠被看作是再流焊接技術(shù)的升級(jí)版。

貼片加工的三大焊接技術(shù)并非像外界人士所以為的是***進(jìn)行的,恰恰相反,它們是能夠彼此聯(lián)系的。以上是美達(dá)電子對(duì)于貼片加工的三大焊接技術(shù)的介紹

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