導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導(dǎo)熱填充材料。

通常粘接其他散熱片與發(fā)熱設(shè)備的用法都很快捷，將導(dǎo)熱雙面膠置于發(fā)熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢牢固定在發(fā)熱片上，運(yùn)用簡(jiǎn)略快捷，利于進(jìn)步出產(chǎn)功率。其散熱作用比通常的散熱貼紙作用明顯，大大提升了元件的壽命，是一些優(yōu)良且需導(dǎo)熱的電子商品的優(yōu)選。

熱膠帶體現(xiàn)了很多比較好的功能，相對(duì)來說，這個(gè)導(dǎo)熱膠帶在現(xiàn)代工藝中是見得比較多的，也是廣大用戶，使用的比較多的一個(gè)東西，那么面對(duì)這個(gè)導(dǎo)熱膠帶我們有怎樣的認(rèn)識(shí)呢？導(dǎo)熱膠帶材料是近年來針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求。對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。

導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。