導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)：

材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)。

導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠。

很多運(yùn)用在粘結(jié)散熱片，散熱模組、CPU微處理器散熱、LED日光燈散熱、添補(bǔ)PCB、金屬構(gòu)件和機(jī)殼之間的空地，在添補(bǔ)不平坦的外表以外，同時也將熱源傳導(dǎo)出去，即便密閉空間也不需求改變?nèi)魏螛?gòu)件即可運(yùn)用，充分體現(xiàn)了這種資料的熱傳導(dǎo)性和壓敏膠帶自粘性的運(yùn)用方便。導(dǎo)熱雙面膠貯存于常溫，65%RH環(huán)境中。在出產(chǎn)日期后12個月內(nèi)運(yùn)用，可獲得優(yōu)良的運(yùn)用性能。

導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱膠帶

工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。

導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。