在石油化工等生產(chǎn)過程中許多設備和管線外部要采用蛇管或伴管加熱或致冷。由于伴管與器壁或主管之間接觸面只能是線性接觸，甚至不接觸，這就只好靠導熱性很差的空氣對流導熱，由于傳熱效率差，不但熱損失大，而且升溫、降溫速率低，影響生產(chǎn)。目前國外都采用比空氣導熱率大幾百倍的傳熱膠泥填充伴管與主管之間的間隙，使它們形成一個連續(xù)式傳熱結合體，這樣的直接傳熱相當于加熱夾套，大大提高了加熱效率，不但節(jié)能而且升降溫快一倍以上，縮短生產(chǎn)周期，加熱均勻，防止局部過熱及管間的電化學腐蝕。

無硅導熱片能解決大族PCB板子導熱問題；經(jīng)過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的國際導熱硅膠墊片好很多，導熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗。

非硅導熱片是一款不含硅油成份，無揮發(fā)導熱墊片，傳統(tǒng)導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車發(fā)動機控制設備、電信硬體及設備等特殊領域的需求。

一般導熱灌封膠應于電子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆保護等作用，但是我們有些客戶在涂用時會發(fā)現(xiàn)總是涂不平，達不到想要的效果。很多人不知道其中的原因。導熱灌封膠在現(xiàn)實生活中市一個很重要的應用領域，它已廣泛的應用于電子器件制造業(yè)，是當今電子行業(yè)不可或缺的重要導熱絕緣材料。