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從石英晶振各方面的性能來看,不管是有源晶振還是無源晶振,可以說這么一個小小的東西十分脆弱,并且它們大都使用在電子產(chǎn)品或者設(shè)備上,給這些設(shè)備提供一個頻率信號,比如在GPS定位模塊就給出定位信號,在是種產(chǎn)品上就給出時鐘信號,幫助這些產(chǎn)品或設(shè)備實(shí)現(xiàn)應(yīng)有的功能特性并長期保持,那么想要它長期正常工作的話,對它的保養(yǎng)就要準(zhǔn)確到位才,否則會很大程度上因晶振的性能.下面我們從三個方面闡述石英晶振的保養(yǎng)注意事項(xiàng).

1.儲存條件和水分

通常,石英晶體被設(shè)計成對環(huán)境條件非常不敏感,但在運(yùn)輸,儲存和生產(chǎn)過程中應(yīng)注意避免惡化晶振晶體性能,甚至是晶體成分的破壞.

水晶是一種密封裝置;因此,沒有濕氣進(jìn)入晶體腔內(nèi)包.由于處理?xiàng)l件和預(yù)生產(chǎn)條件在JEDEC中定義J-STD-020只適用于非密封裝置,它們基本上不適用于石英晶體組件.

然而,應(yīng)避免在炎熱和潮濕的條件下長期儲存石英晶體.因此,我們建議在描述為MSL的條件下存儲帶有鍍錫線的石英晶體諧振器,以避免元件觸針的輕微氧化.

帶有鍍金接觸墊的SMD晶體甚至不易受到焊盤氧化和存儲的影響可以應(yīng)用根據(jù)MSL級別1的溫度和濕度條件.

在組件存儲期間,存儲條件不應(yīng)超過溫度限制在目錄或數(shù)據(jù)表中指定.請注意,儲存溫度范圍適用于組件.

將儲存溫度保持在+ 10℃?+45℃（50°F~115°F）及以下,只要組件被包裝和卷繞,60％RH.

如果組件長期存放或存儲條件不合適,則之前請使用請確保石英晶振組件仍然符合其規(guī)格視覺和電氣檢查.

2.運(yùn)輸和處理

在運(yùn)輸過程中和制造過程中,請避免高沖擊和振動組件的級別,超出其規(guī)格.嚴(yán)重跌落或被擊中使用硬物也可能導(dǎo)致部件損壞.

遭受過度沖擊和振動的石英貼片晶振可能會出現(xiàn)部分或完全裂縫它們的內(nèi)部晶體板（晶體空白）,或它們的固井點(diǎn)的部分裂縫,這可能導(dǎo)致組件的間歇性故障.

3.安裝

?SMD組件

請確保不要超過相應(yīng)的回流條件元件規(guī)格,如峰值溫度,持續(xù)時間,數(shù)量等暴露,溫度變化率與時間的關(guān)系等手工焊接可在350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒.不允許焊接金屬封裝表面（例如用于機(jī)械固定）.請避免電路板的極端變形.變形可能導(dǎo)致分離PCB接觸墊,SMD晶體端子的分離或焊點(diǎn)的裂縫.特別是在已經(jīng)將組件與組件分開時要求完全注意安裝.應(yīng)避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動安裝系統(tǒng),請選擇輕微沖擊的設(shè)備產(chǎn)生,并在使用前檢查電擊的強(qiáng)度.

?針型組件

請勿在晶體端子上施加過多的焊接熱量或焊接時間.請請參考推薦的波峰焊接條件.手工焊接可在350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒.不允許焊接金屬封裝表面（例如用于機(jī)械固定）.切勿施加過大的力來切割或彎曲引線.這樣做可能會破壞玻璃絕緣層或樹脂密封并導(dǎo)致泄漏,這會降低貼片晶振性能.彎曲SMD安裝的水晶引線時,請勿將引腳直接彎曲在晶振上包裝,可能會導(dǎo)致包裝體內(nèi)玻璃絕緣層開裂.我們建議使用合適的彎曲工具以保持組件之間的距離身體和彎曲點(diǎn).

其實(shí)我相信,只要你從這三個方面認(rèn)真的對晶振進(jìn)行愛護(hù)的話,那么它的工作時長會出乎你的想象,而且性能也會更好(相比較于沒有保養(yǎng)或者保養(yǎng)不到位的),石英晶振被稱之為電子產(chǎn)品的””,這就足以說明在電子產(chǎn)品中它的作用,只有良好性能的晶振產(chǎn)品才能夠保證電子產(chǎn)品的功能特性,就如上所說,如果使用的32.768K晶振性能不達(dá)標(biāo)或者受損,那么將無法為時鐘產(chǎn)品提供準(zhǔn)確的時鐘信號,這就間接影響了產(chǎn)品的性能.

好啦,今天的內(nèi)容到這里就結(jié)束了,希望這三個實(shí)戰(zhàn)技巧能夠幫到大家.