為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分。基帶部分，即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對(duì)低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲(chǔ)器的功耗往往低于片外存儲(chǔ)器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個(gè)鎖相環(huán)為DSP提供時(shí)鐘信號(hào)。

使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù)，科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個(gè)影像，利用透鏡使這個(gè)影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對(duì)透鏡的改進(jìn)，縮短光的波長，并且改進(jìn)光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細(xì)致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動(dòng)通信設(shè)備將變得更加便攜。

為了研制出多功能的移動(dòng)通信便攜式終端設(shè)備，要求通信芯片具有更高的集成度，從而將多種芯片集成到一塊芯片上，成為一體化芯片。Agere Systems公司（原Lucent Technologies微電子部），集中力量專攻通信設(shè)備的研究開發(fā)，成績斐然，這家公司曾經(jīng)創(chuàng)造了年銷售通信芯片30億美元的業(yè)績，其中，一體化多功能芯片占58%，居該公司所有產(chǎn)品銷售總額的12%。Agere近還新推出了一款由11 個(gè)芯片組集成為一體的多功能移動(dòng)電話。另外一家業(yè)界巨頭TI ，近幾年將其研發(fā)重點(diǎn)進(jìn)行了重新定位，加大了研發(fā)DSP及其他多功能通信芯片的力度，在研制開發(fā)新款多功能通信芯片方面表現(xiàn)不俗，十分引人注目。

故障分析室是提高電子元器件可靠性的途徑。元器件從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)到應(yīng)用都可能出現(xiàn)故障，因此失效分析貫穿于電子元器件的整個(gè)生命周期。因此，有必要找出其失效原因，確定失效模式，并提出糾正措施，防止相同的失效模式和失效機(jī)理在各部件中重復(fù)出現(xiàn)，提高部件的可靠性。