適用于硫酸銅電鍍工藝的清洗水、酸洗銅件工藝的清洗水、銅礦的分離殘液。本裝置采用選擇性極強(qiáng)的特種螯合樹(shù)脂CH-90，可吸附去除溶液中的各種形態(tài)的銅離子，使本裝置對(duì)含銅廢水有非常理想的處理效果，通過(guò)酸銅離子回收設(shè)備處理后的含銅廢水Cu2+<0.1mg/L以下。再經(jīng)過(guò)中水回用系統(tǒng)進(jìn)一步減少銅離子的排放，實(shí)現(xiàn)大量中水回用。

設(shè)備特點(diǎn)：

1、不再加藥沉淀，不會(huì)造成二次污染。

2、直接回收高價(jià)值的CUSO4溶液。

3、水可以大量回用，節(jié)能減排。

4、操作簡(jiǎn)單，便于管理。

工藝流程圖：

CH-90Na對(duì)在鎳離子及絡(luò)合態(tài)鎳(檸檬酸、醋酸、蘋果酸、酒石酸、琥珀酸、羥基乙酸等，以及鋅鎳合金、鎳銨絡(luò)合物等)的處理方面有很強(qiáng)的結(jié)合作用和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，適合在酸性環(huán)境(pH值3左右)下直接對(duì)鎳吸附。對(duì)于強(qiáng)絡(luò)合鎳，需要先破絡(luò)再除鎳(如EDTA鎳)。飽和吸附量大約在50g/l。

二、重要參數(shù)

官能團(tuán)：亞氨基二乙酸基

處理精度：0.02mg/l

條件：pH值3-5之間

選擇性順序：Ni > Zn > Co > Mg > Ca > Na

進(jìn)水濃度：5000mg/l（大于5g/l意義不大）

再生藥劑：鹽酸/硫酸（5%左右濃度）

再生劑用量：2BV-3BV

再生流速：4BV/H

再生時(shí)間：30-45分鐘

反洗用水：純水/軟水/自來(lái)水

反洗流速：5-10BV/H

反洗時(shí)間：30分鐘

轉(zhuǎn)型藥劑：氫氧化鈉（5%濃度）

轉(zhuǎn)型流速：4BV/H

轉(zhuǎn)型時(shí)間：30分鐘

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、處理精度高，各種廢水中重金屬含量可做到0.02ppm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)；

2、吸附量大，對(duì)于銅的飽和吸附容量能夠達(dá)到56g/l。

3、能對(duì)低濃度廢水進(jìn)行深度處理，濃縮比高，解決低濃度廢水處理難題；

4、模塊組件形式，自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)單。

四、使用場(chǎng)景

電鍍廢水鎳的深度去除以及回收利用；

PCB板廢水銅的回收；

三元電池鈷、鎳回收；

PTA行業(yè)廢水深度處理；

銅箔廢水回收銅；

冶金廢水去除銅鎳鋅等；

鉛酸電池廢水除鉛；

鋁型材、不銹鋼清洗廢水除重金屬鎳等；

褪鍍廢水回收重金屬及深度處理等。