J558Ni

符合：GB/T5118 E5518-C3

AWS E8018-C3

NB/T 47018

說明：J558Ni是鐵粉低氫型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬具有良好的塑性、穩(wěn)定的抗低溫沖擊韌性能和抗裂性能，采用交直流兩用，全位置焊接操作性佳。

用途：用于焊接相同等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)如15MnTi、15MnV等

熔敷金屬化學(xué)成分：%

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

標(biāo)準(zhǔn)值

≤0.12

0.40-1.25

≤0.80

≤0.015

≤0.025

0.80-1.10

≤0.15

≤0.35

≤0.05

一 例

0.068

1.08

0.63

0.010

0.015

0.95

0.029

0.23

0.011

熔敷金屬力學(xué)性能及擴(kuò)散氫含量（620℃×1h）

抗拉強(qiáng)度

Rm(MPa)

屈服強(qiáng)度

ReH(MPa)

延伸率

A(%)

-40℃沖擊功

AKV(J)

擴(kuò)散氫含量［H］ml/100g

標(biāo)準(zhǔn)值

≥540

440-450

≥22

≥54

≤3.0

一 例

630

520

26

95

2.1

X射線探傷要求：I級

藥皮含水量≤0.20%

焊條規(guī)格及參考電流（DC+）

焊條直徑(mm）

2.5

3.2

4.0

5.0

焊條長度(mm）

300

350

400

400

電流范圍（A）

平焊

60-90

90-130

150-180

180-210

立、仰焊

50-80

80-110

120-150

—

注意事項(xiàng):

1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。

2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。

3. 焊接時(shí)盡量保持小電流、短弧操作。