隨著半導體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計算機技術(shù)可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點是整個控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺計算機，而是由幾臺計算機和一些智能儀表和智能部件構(gòu)成一個了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個重要的發(fā)展是它們之間的信號傳遞也不僅僅依賴于4－20mA的模擬信號，而逐漸地以數(shù)字信號來取代模擬信號。

以多點式觸控應用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術(shù)分為薄膜式(film type)及玻璃式(glass type)兩種，蘋果陣營采用玻璃投射式電容(glass type)，而非蘋果陣營則以薄膜投射式電容(film type PET)為主。

為有效降低觸控模塊成本，同時滿足終端消費性電子產(chǎn)品輕薄化市場趨勢，近2年觸控業(yè)者積極布局發(fā)展OGS、內(nèi)嵌式觸控或GF薄膜技術(shù)。OGS技術(shù)是將ITO玻璃與保護玻璃集成為一片玻璃，不僅可減少一片玻璃，也節(jié)省一道貼合制程，約較兩片式G/G產(chǎn)品減薄0.4毫米厚度，估計可節(jié)省約五成成本。

設備節(jié)能是生產(chǎn)型企業(yè)中關(guān)注度較高的一個指標，尤其在擠出造粒生產(chǎn)線上，如何使用PLC控制柜對設備節(jié)能進行細節(jié)把控，是電氣成套的重點工作之一。

擠出造粒生產(chǎn)線，因為電機功率大、同時原材料需要加熱熔化，因此是不折不扣的耗電大戶，做好擠出機節(jié)能控制將帶來可觀的經(jīng)濟效益。首先我們要弄清楚擠出造粒生產(chǎn)的能耗概念，以及PLC控制柜對節(jié)能的影響。

不同的機器、生產(chǎn)不同的原料，其耗電量是不同的，用控制變量法，我們首先要確定生產(chǎn)同樣的原料，這樣其單位產(chǎn)能能耗作為我們的評價指標才具有實際意義。

工業(yè)數(shù)據(jù)的提取和轉(zhuǎn)換，必須在接近生產(chǎn)機器處完成。這樣數(shù)據(jù)就可以被就地邊緣分析所使用，并發(fā)送到就地數(shù)據(jù)中心或云端。采用邊緣計算還是云計算主要取決于哪個效率更高。制造企業(yè)必須簡化數(shù)據(jù)集成，以實現(xiàn)工業(yè)4.0、智能制造和IIoT的預期價值。