隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，微處理器的普遍使用，計(jì)算機(jī)技術(shù)可靠性的大幅度增加，目前普遍使用的是第四代過程控制體系（DCS，或分布式數(shù)字控制系統(tǒng)），它主要特點(diǎn)是整個(gè)控制系統(tǒng)不再是僅僅具有一臺(tái)計(jì)算機(jī)，而是由幾臺(tái)計(jì)算機(jī)和一些智能儀表和智能部件構(gòu)成一個(gè)了控制系統(tǒng)。于是分散控制成了主要的特征。除外另一個(gè)重要的發(fā)展是它們之間的信號(hào)傳遞也不僅僅依賴于4－20mA的模擬信號(hào)，而逐漸地以數(shù)字信號(hào)來取代模擬信號(hào)。

儀表控制柜中，基于溫控表和繼電回路的簡(jiǎn)單控制系統(tǒng)，溫控一般采用雙PID控制的溫控表，溫度傳感器信號(hào)直接接入溫控表中，溫控表根據(jù)設(shè)定溫度和實(shí)際溫度進(jìn)行PID運(yùn)算，需要升溫是輸出加熱信號(hào)驅(qū)動(dòng)固態(tài)繼電器運(yùn)行，是電加熱器通電運(yùn)行；當(dāng)需要冷卻時(shí)，溫控表冷卻輸出點(diǎn)接通，驅(qū)動(dòng)電磁閥或者風(fēng)機(jī)工作，實(shí)行冷卻。現(xiàn)在市面上常用的是OMRON溫控表，帶自整定功能，在設(shè)備安裝到位后，按一下自整定，就可以實(shí)現(xiàn)精度很高的溫度控制，使用非常方便。溫控表的選型主要考慮外形尺寸、加熱輸出信號(hào)、電壓、傳感器輸入類型等。設(shè)備的控制一般都采用啟停按鈕，通過繼電器組成邏輯控制回路，實(shí)現(xiàn)一些需要互相保護(hù)的保護(hù)控制。

PLC控制柜中的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存經(jīng)常在應(yīng)用中被忽略，其實(shí)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)在PLC控制柜設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)定期進(jìn)行。

存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以是實(shí)際值，例如生產(chǎn)數(shù)量，也可以是根據(jù)原始數(shù)據(jù)獲得的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，例如每秒檢查但每小時(shí)記錄一次的平均、小和溫度值。PLC控制柜數(shù)據(jù)點(diǎn)通常具有一個(gè)地址或名稱以及一個(gè)值。數(shù)據(jù)點(diǎn)僅提供以過程或控件為中心的數(shù)據(jù)視圖。沒有描述、度量單位、操作范圍或其它描述性信息。

在PLC控制柜與互聯(lián)網(wǎng)連接時(shí)，許多網(wǎng)站都提供API定義，PLC控制柜可以使用它們來交換某些數(shù)據(jù)。PLC控制柜社區(qū)更感興趣的是提供可能對(duì)自動(dòng)化機(jī)器、設(shè)備和系統(tǒng)有用的那種硬數(shù)據(jù)的站點(diǎn)。當(dāng)然，PLC必須具有出站訪問互聯(lián)網(wǎng)的權(quán)限，才能與提供API的站點(diǎn)連接。信息可能包括當(dāng)前和未來的天氣狀況、太陽的位置、商品或能源的當(dāng)前價(jià)格或許多其它可能相關(guān)的數(shù)據(jù)。