BGA測試治具 SMT過爐治具廠家 深圳鴻沃測試治具

鴻沃測試治具選擇材料的特點(diǎn)：

測試治具的板材一般都是采用環(huán)氧樹脂以及有機(jī)玻璃等為材料，那么這兩種材料的冶具主要有哪些特點(diǎn)呢？

首先環(huán)氧樹脂板不透明要是治具出現(xiàn)題目查抄較困難一些，別的有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，要是測試的密度非常高的需接納環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個(gè)測試治具的精度起著重要的作用。

其次一般的探針孔徑大于一毫米的治具，其板材以有機(jī)玻璃居多，有機(jī)玻璃代價(jià)自制，同時(shí)有機(jī)玻璃相對較軟鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的聯(lián)合精密，由于有機(jī)玻璃是透明的治具出現(xiàn)題目查抄非常容易。

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但是一般的有機(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易產(chǎn)生溶化和斷鉆頭，分外是鉆孔孔徑小于零點(diǎn)八毫米時(shí)題目很大，一樣通常鉆孔孔徑小于一毫米時(shí)都接納環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但代價(jià)較貴一些，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮以是要是鉆孔孔徑禁絕確會造成探針套管與孔之間很松動(dòng)產(chǎn)生擺蕩。

有一種顛末改進(jìn)的有機(jī)玻璃其長處是變形小，耐高溫五毫米的厚度零點(diǎn)六毫米鉆頭可鉆穿不停鉆頭，代價(jià)略高于平凡的有機(jī)玻璃但低于環(huán)氧樹脂板材是一種非常好的選擇治具的底座托架。

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BGA是IC中的一種封裝，因?yàn)楹苌貰GA在貼片中，不知是沒有貼好還是芯片本身不良，主板不開機(jī)，維修中，需把BGA取下來更換，因此分析原因，這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，所以要工具來測試，這樣測試BGA的工具叫BGA測試治具，也有叫BGA測試夾具，BGA測試架等．

測試治具是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，是通過移動(dòng)的測針進(jìn)行自由組合靈活的測量PCBA表面上的元件，只需要對每一塊PCBA板制作程序既可測量，另外由于他的測針存在角度，因而他的測試覆蓋率要遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的治具。適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。

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測試治具的開關(guān)和測量單元是一套模塊化的系統(tǒng)，達(dá)到了560個(gè)通道的測試能力，測量分辨率達(dá)到了61/2，而且可以配備不同的通用開關(guān)，射頻和微波開關(guān)，數(shù)字通道，奪路模擬輸出等等。

作為測試治具標(biāo)準(zhǔn)的制定，要保證系統(tǒng)中所有測試治具的單元能夠在同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)中和平共處。需要具備所用性能，更小的體積，更快的速度，備有通用的計(jì)算機(jī)接口，GPIB接口，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器支持，IE游覽器的操作等等。

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測試治具單元支持TCP/IP標(biāo)準(zhǔn)，提供一個(gè)一致的應(yīng)用方式以便于用戶使用。提供了新自動(dòng)測試系統(tǒng)的架構(gòu)，從而克服傳統(tǒng)的架構(gòu)的復(fù)雜低效的控制方式，能夠有更快的速度和更為簡單的編程方式。

測試治具可用于不規(guī)則外型的基板，可承載多連板以增加生產(chǎn)率。能防止基板在回焊時(shí)，產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中，仍能繼續(xù)保持其物理特性