2020深圳國際電子材料展覽會

2020 Shenzhen International Electronic Materials Exhibition

時間：2020年8月27-29日 地點(diǎn)：深圳會展中心（福田區(qū)福華三路）

展會簡介 丨

電子材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微機(jī)械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量一個國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國防實(shí)力的重要標(biāo)志，在國民經(jīng)濟(jì)中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國際競爭為激烈的材料領(lǐng)域。據(jù)中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析與發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示，近幾年來，我國電子材料行業(yè)抓住國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等政策和市場機(jī)遇，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和技術(shù)創(chuàng)新，不但行業(yè)保持持續(xù)增長，年銷售收入達(dá)到2500億元的規(guī)模；而且行業(yè)技術(shù)水平不斷提升。我國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展變化、競爭格局等情況進(jìn)行深入的調(diào)研分析，并對未來電子材料市場發(fā)展動向作了詳盡闡述，還根據(jù)電子材料行業(yè)的發(fā)展軌跡對電子材料行業(yè)未來發(fā)展前景作了審慎的判斷，為電子材料產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資亮點(diǎn)。

深圳電子材料展立足深圳，輻射中國及東南亞地區(qū)B2B專業(yè)展，展會致力于構(gòu)建全球電子材料產(chǎn)業(yè)資訊服務(wù)及國際洽商交流平臺。在國家“一帶一路”及“中國制造2025”戰(zhàn)略指引下，通過“展+會”的開放模式，以及“線上+線下”的衍生型服務(wù)，為參展企業(yè)導(dǎo)入多元業(yè)態(tài)價(jià)值，促進(jìn)與引導(dǎo)電子材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。

深圳電子材料展將于2020年8月27日-29日在深圳會展中心展館舉辦。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現(xiàn)場各項(xiàng)活動。展會期間，我們可以通過真會官方媒體平臺官網(wǎng)，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子材料展會的成長道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。

展會優(yōu)勢丨

核心區(qū)位：深圳，活力之都，毗鄰港澳，輻射東南亞地區(qū)，粵港澳大灣區(qū)核心城市。

會展：展會累計(jì)服務(wù)超過千家企業(yè)、影響超過30萬專業(yè)群體。

峰會論壇：專業(yè)行業(yè)峰會、專場主題論壇等各類交流活動，緊扣時代趨勢。

買家：化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。

多元合作：國家政策引導(dǎo)、電商平臺合作、電視購物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸性服務(wù)。

觀眾邀請丨

我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、國防、航空、航天、化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器、電腦/計(jì)算機(jī)及部件、光電/LED、變頻器、機(jī)械工業(yè)、電子設(shè)備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療儀器、風(fēng)電、太陽能、機(jī)箱/機(jī)柜、塑料橡膠、復(fù)合材料、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、海洋工程、防腐蝕、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

參展范圍丨

半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料

光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等

微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等

新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料

PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等

電子精細(xì)化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等

電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等

其它：制造工藝、分析與檢測儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等

參展程序丨

1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。

2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認(rèn)真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會

3、參展單位報(bào)名后須在五個有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位

4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計(jì)劃，其已付參展費(fèi)用不予退還

聯(lián)系我們 丨

如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式：

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