C19400銅合金C19400銅合金C19400銅合金C19400銅合金C19400銅合金

KFC C19400 引線框架用電子銅帶C19400合金（LED專(zhuān)用材料）

由銅-鐵-磷、銅-鎳-硅及銅-鉻-鋯系列合zd金。具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，同時(shí)兼具較高的強(qiáng)度、硬度，高耐軟化溫度及耐蝕性、耐應(yīng)力腐蝕內(nèi)等。帶材精度高、板型良好、無(wú)殘余應(yīng)力，用于電子工業(yè)容接插件及大規(guī)模集成電路引線框架材料等。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) Executive standard*JIS H3130-2006特性 Characteristics具有帶色澤美觀， 高導(dǎo)電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強(qiáng)度，延展性，硬度：耐疲勞性可鍍性，可焊性。銅帶可提供的厚度及寬度 Copper strip for thickness and width of公司可提供市場(chǎng)上常用的幾種特殊銅合金帶材料：日本DOWA-OLIN 德國(guó)WIELAND 的C7025、C7035、C194。 特殊銅合金帶材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊銅合金。 寬度：從5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客戶(hù)要求定制（小起訂量：2500kg）。化學(xué)成分 Chemical Composition種類(lèi)(Alloys）\化學(xué)成分 Chemical

Cu

Ni

Si

Co

Mg

Zn

P

Fe

C194

Bal

~

~

~

~

0.12

0.07

2.35

物理的性質(zhì) Physical Properties特性(Properties)\種類(lèi) (Alloys)

C194

C7025

C7035

融點(diǎn)（液相） ℃ (Melting point(liquidus）

1089

1095

融點(diǎn)（固相） ℃ （Melting Point solidus)

1084

1075

比重 (Specific gravity)

8.91

8.82

8.82

熱膨脹系數(shù) (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion)

17.4

17.3

17.6

熱傳導(dǎo)系數(shù) thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)

0.026

0.0172

0.2

導(dǎo)電率 Iacs %,20℃

60

40

48