C7025銅合金C7025銅合金C7025銅合金C7025銅合金C7025銅合金C7025 TM02銅合金

C7025一體的高性能合金強(qiáng)度、電導(dǎo)率、成形性和抗應(yīng)力松弛成一組獨(dú)特的屬性。C7025鈹?shù)你~幣的品質(zhì)沒有包含任何鈹。合金是一種熱老化材料。達(dá)到它的屬性組合的冷和熱工作,所有這些都是在工廠完成的。合金的高強(qiáng)度和電導(dǎo)率結(jié)合其成形性和應(yīng)力松弛特性使C7025一個(gè)的電子合金,特別是在高溫環(huán)境。

產(chǎn)品詳情所屬類別：高強(qiáng)中導(dǎo)銅鎳硅板帶

產(chǎn)品名稱：銅鎳硅板帶

產(chǎn)品牌號(hào)：C70250

產(chǎn)品特點(diǎn)

高強(qiáng)度：抗拉強(qiáng)度650-850Mpa

高硬度：HV190-260

高導(dǎo)電率：≥40%IACS

高軟化點(diǎn)：大于500℃

產(chǎn)品具體參數(shù)

高強(qiáng)高導(dǎo)銅鎳硅板帶

產(chǎn)品名稱ASTM/CDA

美標(biāo)

EN

歐標(biāo)

JIS

日標(biāo)

GB/QB

國(guó)標(biāo)

特性

用途

高強(qiáng)高導(dǎo)銅鎳硅板帶

C70250

CuNi3SiMg

C7025

-

為高強(qiáng)中導(dǎo)材料，具有良好的冷加工、電鍍、熱浸鍍錫性能，適于軟釬焊及氣體保護(hù)焊。

主要用于大規(guī)模集成電路等高端領(lǐng)域，如電氣零部件、沖壓件、連接器、繼電器彈簧、半導(dǎo)體零部件。

銅鎳硅合金

以銅鎳合金為基礎(chǔ)加入硅的白銅。

銅鎳硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量為銅和其他元素和雜質(zhì)。

既具有銅鎳合金的耐蝕性，又克服銅鎳合金疲勞強(qiáng)度低的缺點(diǎn)。

主要用于制作電氣儀表、電子工業(yè)用的精密彈簧片，以及耐蝕的儀器儀表零件。

銅合金C7025 TM02銅合金 鋼材/材料名稱：C7025 TM02銅合金—銅合金，圓棒板材

銅合金C7025 TM02銅合金 板材/板料現(xiàn)貨：板材厚度1mm-100mm，軋板、鍛板、板材等

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供應(yīng)銅合金價(jià)格、規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)應(yīng)牌號(hào)、用途、圖片、密度、成分表、材質(zhì)證明)

1. 交貨狀態(tài)：鍛造、鑄態(tài)、退火態(tài)、固溶態(tài)、時(shí)效態(tài)；

2. 外觀狀態(tài)：黑皮態(tài)、車光態(tài)、磨光態(tài)、酸洗態(tài)；

3. 尺寸規(guī)格：公稱尺寸、公差范圍、定尺、不定尺、標(biāo)準(zhǔn)尺寸；

4. 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)、ASTM、ASME、JIS、EN、DIN、其它