化學(xué)鍍金與電鍍金的區(qū)別
化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。
化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。
具準(zhǔn)備好之后，將進行吊水測成色
（一）稱好需要吊水的黃金重量
（二）杯子盛水滿到可以覆蓋黃金的3/2
（三）用線把黃金吊起來，只能用一圈綁好就要把黃金吊起來，黃金不要沾水和其他雜物
（四）將盛水的杯子放到電子稱上歸零
（五）將吊起來的黃金慢慢的放入水杯中，停留15秒左右得出電子稱上顯示的準(zhǔn)確數(shù)字，記住黃金不要碰杯低杯壁
（六）計算，黃金重量 除 19.34 除 吊水得出的數(shù)，即為黃金的含量 （黃金密度為：19.34）就這樣，為黃金吊水法，一般標(biāo)準(zhǔn)一些就要把水溫調(diào)節(jié)在25℃的樣子。 98以下為：吊水力×23.128÷重量-2.19 =含量 假如100克就是：吊水力×23.128÷100-2.19 =含量
以鈀為主要活性組分的催化劑，使用鈀黑或把鈀載于氧化鋁、沸石等載體上。
以鈉、鎘、鉛等的鹽為助催化劑。用于烯烴除炔，脂環(huán)烴脫氫、氧化、裂化、聚合等。
含鈀催化劑的種類很多，大多應(yīng)用于石油化工中的催化加氫和催化氧化等反應(yīng)過程中，如制備乙醛、吡啶衍生物、乙酸乙烯酯及多種化工產(chǎn)品的反應(yīng)過程。加氫反應(yīng)常用鈀催化劑，汽車排氣凈化常以氧化鋁載鉑．鈀或鉑一銠一鈀為催化劑，硝酸生產(chǎn)氨氧化反應(yīng)常用含鈀的鉑網(wǎng)催化劑，松香加氫及歧化用鈀/炭催化劑。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_10-4。