一、電纜防水絕緣電子灌封硅膠特性及應(yīng)用

HY-9325是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、電纜防水絕緣電子灌封硅膠典型用途

-精密電子元器件

-透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、電纜防水絕緣電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

性能指標(biāo)

混合后

固化前

外觀

無色透明流體

無色透明流體

固化后

針入度PENETRATION(MM)

25±2

粘度（cps）

500±100

350±150

導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W（m·K）]

≥0.2

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

介 電 強 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

500±100

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作時間 （hr）

0.5-1

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化時間 （hr，室溫）

3-4

線膨脹系數(shù)[m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化時間 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。