其發(fā)展材料之樹(shù)脂黏著劑可以為熱塑性或熱固性材料，然后將導(dǎo)電粒子加入做成膏狀物或薄膜狀產(chǎn)品。當(dāng)此材料貼附于軟板基板進(jìn)行熱壓制程時(shí)，導(dǎo)電粒子與芯片凸塊和軟板基板電極同時(shí)會(huì)壓破其接觸面的絕緣層(即Z軸方向)，但未接觸的XY平面方向之絕緣層則不會(huì)被壓破，保持其絕緣性。因此Sony相信，使用此種涂布絕緣層的導(dǎo)電粒子，可以提高異方性導(dǎo)電膠的粒子密度，達(dá)到細(xì)間距和低導(dǎo)通電阻的要求，而同時(shí)又不會(huì)有短路的情形發(fā)生。

一般ACF的熱壓條件，有以下需要注意：

1.溫度：是指實(shí)際料溫，也就是ACF實(shí)際接觸的溫度，而不是熱壓機(jī)的設(shè)定溫度。

2.秒數(shù)：是指熱壓秒數(shù)，舉例而言，需要180度15秒的條件，就表示ACF實(shí)際料溫要在第15秒內(nèi)到達(dá)180度，一般也要求在前2秒升溫的溫度要到達(dá)180度的九成左右，也就是172度才算標(biāo)準(zhǔn)，之後持續(xù)升溫於第15秒時(shí)到達(dá)180度。

3.壓力：大致而言，有兩種計(jì)算方式，使用非IC介面的ACF，是以整體面積承受到的總力道去計(jì)算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(電極)總面積承受到的總力道去計(jì)算，所以時(shí)常會(huì)有人覺(jué)得為什麼有IC介面的熱壓力道都比其他介面的來(lái)的大就是這個(gè)原因。

自1962年美國(guó)專利首次涉及隨后美國(guó)ORNL使用活性炭纖維過(guò)濾放射性碘輻射以來(lái)，不同前驅(qū)體有機(jī)纖維及其活性炭纖維的研究和應(yīng)用得到快速發(fā)展。美國(guó)、英國(guó)、前蘇聯(lián)、特別是日本，是研究和使用ACF的大國(guó)，年產(chǎn)量近千噸。國(guó)內(nèi)的ACF研究起始于80年代末期，到90年代后期陸續(xù)出現(xiàn)工業(yè)化裝置。大多處于實(shí)驗(yàn)室研究階段。

制造方法：前驅(qū)體原料的不同，ACF的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)也明顯不同。ACF的生產(chǎn)一般是將有機(jī)前驅(qū)體纖維在低溫200 ℃～400 ℃下進(jìn)行穩(wěn)定化處理，隨后進(jìn)行(炭化)活化。常用的活化方法主要有：用CO2或水蒸汽的物理活化法以及用ZnCI2，H3PO，H2PO4，KOH 的化學(xué)活化法，處理溫度在700 ℃～1 000 ℃間，不同的處理工藝(時(shí)間，溫度，活化劑量等)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品具有不同的孔隙結(jié)構(gòu)和性能。用作ACF前驅(qū)體的有機(jī)纖維主要有纖維素基，PAN基，酚醛基，瀝青基，聚乙烯醇基，苯乙烯/烯烴共聚物和木質(zhì)素纖維等。商業(yè)化的主要是前4種。

冠品低溫操作ACF16：低溫保存，-15℃以下12個(gè)月，常溫下14天無(wú)礙，熱壓合溫度攝氏80度，可應(yīng)用于耐熱性較低的 PET膜， ITO玻璃基材。

ACF16為海鄭實(shí)業(yè)2010年主力推出的異方性導(dǎo)電膠膜。 它與一般市售ACF產(chǎn)品之不同之處在于其低溫操作的特性。室溫預(yù)貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低，穩(wěn)定性高，可耐高溫、高濕及回焊。

操作時(shí)，預(yù)貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進(jìn)行熱壓即可。

預(yù)貼及熱壓時(shí)請(qǐng)不要使用墊片，因?yàn)閴|片會(huì)使得熱傳導(dǎo)變慢，導(dǎo)致膠膜無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到熱熔狀態(tài)，而產(chǎn)生接著不良的問(wèn)題。