Sony發(fā)展出稱為Microconnector的先進ACF技術(shù)，應(yīng)用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在導(dǎo)電粒子制作上有突破性發(fā)展。其導(dǎo)電粒子除了如一般在塑料核心表面鍍上金屬層之外，又再金屬層表面再涂布一層10nm厚的絕緣層，而此絕緣層則是由極細微的樹脂粒子所組成。

異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導(dǎo)電膠：其特點在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。

2.2 導(dǎo)通原理：利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?

2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導(dǎo)電膏。2. 異方性導(dǎo)電膜。異方性導(dǎo)電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。

活性炭纖維（ACF），亦稱纖維狀活性炭，是性能優(yōu)于活性炭的活性吸附材料和環(huán)保工程材料。其超過50%的碳原子位于內(nèi)外表面，構(gòu)筑成獨特的吸附結(jié)構(gòu)，被稱為表面性固體。 它是由纖維狀前驅(qū)體，經(jīng)一定的程序炭化活化而成。較發(fā)達的比表面積和較窄的孔徑分布使得它具有較快的吸附脫附速度和較大的吸附容量，且由于它可方便地加工為氈、布、紙等不同的形狀，并具有耐酸堿耐腐蝕特性，使得其一問世就得到人們廣泛的關(guān)注和深入的研究。目前已在環(huán)境保護、催化、醫(yī)藥、軍工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進行分子鍵結(jié)反應(yīng)，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應(yīng)，以提升其接著強度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環(huán)境。

此產(chǎn)品熱壓后具有可修補性，也就是當(dāng)熱壓后，如果因過度拉扯或操作不良的因素，造成導(dǎo)電性的問題時，可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補，而無需重工。如果因?qū)ξ徊涣级柚毓r，只需以丙酮擦拭即可清除干凈。