隨著電子產(chǎn)品朝輕，薄，短，小化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產(chǎn)品幾乎都以液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機(jī)，筆記型計(jì)算機(jī)，移動(dòng)終端或個(gè)人數(shù)字處理器等產(chǎn)品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其外圍必須連動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示訊號(hào)之控制用途。一般而言，液晶面板與驅(qū)動(dòng)IC系統(tǒng)的接口銜接技術(shù)大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(shù)(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(shù)(Chip on Flex；COF)。

結(jié)構(gòu)特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認(rèn)為是“超微粒子、表面不規(guī)則的構(gòu)造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm?？紫吨苯娱_口于纖維表面，超微粒子以各種方式結(jié)合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個(gè)數(shù)量級(jí)，從而造就了較大的比表面積。其含有的許多不規(guī)則結(jié)構(gòu)-雜環(huán)結(jié)構(gòu)或含有表面官能團(tuán)的微結(jié)構(gòu)，具有極大的表面能，也造就了微孔相對孔壁分子共同作用形成強(qiáng)大的分子場，提供了一個(gè)吸附態(tài)分子物理和化學(xué)變化的高壓體系。使得吸附質(zhì)到達(dá)吸附位的擴(kuò)散路徑比活性炭短、驅(qū)動(dòng)力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當(dāng)吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時(shí)，吸附質(zhì)較容易吸附。孔徑調(diào)整的目的就是使ACF的細(xì)孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當(dāng)，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級(jí)）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預(yù)先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細(xì)孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。

表面化學(xué)改性主要改變ACF的表面酸、堿性，引入或除去某些表面官能團(tuán)。經(jīng)高溫或經(jīng)氫化處理可脫除表面含氧基團(tuán)(還原)；通過氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結(jié)構(gòu)與化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響。

熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進(jìn)行分子鍵結(jié)反應(yīng)，其接著 強(qiáng)度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應(yīng)，以提升其接著強(qiáng)度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強(qiáng)度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴(yán)苛的高溫環(huán)境。

此產(chǎn)品熱壓后具有可修補(bǔ)性，也就是當(dāng)熱壓后，如果因過度拉扯或操作不良的因素，造成導(dǎo)電性的問題時(shí)，可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補(bǔ)，而無需重工。如果因?qū)ξ徊涣级柚毓r(shí)，只需以丙酮擦拭即可清除干凈。