隨著電子產品朝輕，薄，短，小化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產品幾乎都以液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型計算機，移動終端或個人數字處理器等產品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其外圍必須連動驅動芯片作為顯示訊號之控制用途。一般而言，液晶面板與驅動IC系統(tǒng)的接口銜接技術大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(Chip on Flex；COF)。

2.5 貼合工藝：平時導電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導電的,當對ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,次為臨時貼在產品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第二次為部品搭載時約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因為較無線路部分突起) 擠壓在一起,形成導通,被擠壓后的導電粒子體積是原來的3～4 倍(導電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經過熱壓後變成類似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導通狀態(tài)。一般導通部分電阻在10 Ω以下,未導通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。

自1962年美國專利首次涉及隨后美國ORNL使用活性炭纖維過濾放射性碘輻射以來，不同前驅體有機纖維及其活性炭纖維的研究和應用得到快速發(fā)展。美國、英國、前蘇聯、特別是日本，是研究和使用ACF的大國，年產量近千噸。國內的ACF研究起始于80年代末期，到90年代后期陸續(xù)出現工業(yè)化裝置。大多處于實驗室研究階段。

制造方法：前驅體原料的不同，ACF的生產工藝和產品的結構也明顯不同。ACF的生產一般是將有機前驅體纖維在低溫200 ℃～400 ℃下進行穩(wěn)定化處理，隨后進行(炭化)活化。常用的活化方法主要有：用CO2或水蒸汽的物理活化法以及用ZnCI2，H3PO，H2PO4，KOH 的化學活化法，處理溫度在700 ℃～1 000 ℃間，不同的處理工藝(時間，溫度，活化劑量等)對應產品具有不同的孔隙結構和性能。用作ACF前驅體的有機纖維主要有纖維素基，PAN基，酚醛基，瀝青基，聚乙烯醇基，苯乙烯/烯烴共聚物和木質素纖維等。商業(yè)化的主要是前4種。

一般ACF的熱壓條件，有以下需要注意：

1.溫度：是指實際料溫，也就是ACF實際接觸的溫度，而不是熱壓機的設定溫度。

2.秒數：是指熱壓秒數，舉例而言，需要180度15秒的條件，就表示ACF實際料溫要在第15秒內到達180度，一般也要求在前2秒升溫的溫度要到達180度的九成左右，也就是172度才算標準，之後持續(xù)升溫於第15秒時到達180度。

3.壓力：大致而言，有兩種計算方式，使用非IC介面的ACF，是以整體面積承受到的總力道去計算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(電極)總面積承受到的總力道去計算，所以時常會有人覺得為什麼有IC介面的熱壓力道都比其他介面的來的大就是這個原因。