隨著電子產(chǎn)品朝輕，薄，短，小化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產(chǎn)品幾乎都以液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機(jī)，筆記型計(jì)算機(jī)，移動(dòng)終端或個(gè)人數(shù)字處理器等產(chǎn)品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其外圍必須連動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示訊號(hào)之控制用途。一般而言，液晶面板與驅(qū)動(dòng)IC系統(tǒng)的接口銜接技術(shù)大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(shù)(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(shù)(Chip on Flex；COF)。

在導(dǎo)電粒子方面，異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)率。

另外，導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì)對(duì)異方導(dǎo)電特性有所影響。通常，導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子，導(dǎo)致開(kāi)路的情形發(fā)生。常見(jiàn)的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導(dǎo)電粒子會(huì)降低每個(gè)電極接觸的粒子數(shù)，同時(shí)也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問(wèn)題，造成粒子分布密度不平均。在導(dǎo)電粒子的種類(lèi)方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見(jiàn)使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。

目前在可靠性和細(xì)間距化的趨勢(shì)下，如COF和COG構(gòu)裝所使用之異方性導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電粒子多表面鍍鎳鍍金之高分子塑料粉末，其特點(diǎn)在于塑料核心具可壓縮性，因此可以增加電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積，降低導(dǎo)通電阻；同時(shí)，塑料核心與樹(shù)脂基礎(chǔ)原料的熱膨脹性較為接近，可以避免熱循環(huán)和熱沖擊環(huán)境時(shí)，在高溫或低溫環(huán)境下，導(dǎo)電粒子因與樹(shù)脂基礎(chǔ)原料的熱膨脹性差異減少與電極間的接觸面積，導(dǎo)致導(dǎo)通電阻上升，甚至于開(kāi)路失效的情形發(fā)生。

2.5 貼合工藝：平時(shí)導(dǎo)電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導(dǎo)電的,當(dāng)對(duì)ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,次為臨時(shí)貼在產(chǎn)品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第二次為部品搭載時(shí)約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導(dǎo)電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線(xiàn)路的部分(因?yàn)檩^無(wú)線(xiàn)路部分突起) 擠壓在一起,形成導(dǎo)通,被擠壓后的導(dǎo)電粒子體積是原來(lái)的3～4 倍(導(dǎo)電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過(guò)熱壓後變成類(lèi)似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導(dǎo)電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導(dǎo)通狀態(tài)。一般導(dǎo)通部分電阻在10 Ω以下,未導(dǎo)通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。