異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導電膠：其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導電異方性。

2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?

2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導電膏。2. 異方性導電膜。異方性導電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。

2.5 貼合工藝：平時導電粒子在黏合劑中均勻分布,互不接觸,加之有一層絕緣膜,ACF 膜是不導電的,當對ACF膜加壓、加熱后(一般加壓、加熱分兩次,次為臨時貼在產(chǎn)品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出貨,第二次為部品搭載時約150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 導電粒子絕緣膜破裂,并互相在有線路的部分(因為較無線路部分突起) 擠壓在一起,形成導通,被擠壓后的導電粒子體積是原來的3～4 倍(導電粒子體積不變，差別在於原本是球體狀，經(jīng)過熱壓後變成類似圓餅狀，讓上下電極有更多的面積接觸到導電粒子),加熱使黏合劑固化,保持導通狀態(tài)。一般導通部分電阻在10 Ω以下,未導通部分相鄰端子間在100MΩ 以上。

其發(fā)展材料之樹脂黏著劑可以為熱塑性或熱固性材料，然后將導電粒子加入做成膏狀物或薄膜狀產(chǎn)品。當此材料貼附于軟板基板進行熱壓制程時，導電粒子與芯片凸塊和軟板基板電極同時會壓破其接觸面的絕緣層(即Z軸方向)，但未接觸的XY平面方向之絕緣層則不會被壓破，保持其絕緣性。因此Sony相信，使用此種涂布絕緣層的導電粒子，可以提高異方性導電膠的粒子密度，達到細間距和低導通電阻的要求，而同時又不會有短路的情形發(fā)生。

冠品低溫操作ACF16：低溫保存，-15℃以下12個月，常溫下14天無礙，熱壓合溫度攝氏80度，可應用于耐熱性較低的 PET膜， ITO玻璃基材。

ACF16為海鄭實業(yè)2010年主力推出的異方性導電膠膜。 它與一般市售ACF產(chǎn)品之不同之處在于其低溫操作的特性。室溫預貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低，穩(wěn)定性高，可耐高溫、高濕及回焊。

操作時，預貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進行熱壓即可。

預貼及熱壓時請不要使用墊片，因為墊片會使得熱傳導變慢，導致膠膜無法在短時間內(nèi)達到熱熔狀態(tài)，而產(chǎn)生接著不良的問題。