隨著電子產(chǎn)品朝輕，薄，短，小化快速發(fā)展，各種攜帶式電子產(chǎn)品幾乎都以液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機(jī)，筆記型計(jì)算機(jī)，移動(dòng)終端或個(gè)人數(shù)字處理器等產(chǎn)品上，液晶顯示器已是重要的組成組件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其外圍必須連動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片作為顯示訊號(hào)之控制用途。一般而言，液晶面板與驅(qū)動(dòng)IC系統(tǒng)的接口銜接技術(shù)大致可分為下列幾種：卷帶式晶粒自動(dòng)貼合技術(shù)(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(shù)(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(shù)(Chip on Flex；COF)。

一般ACF的熱壓條件，有以下需要注意：

1.溫度：是指實(shí)際料溫，也就是ACF實(shí)際接觸的溫度，而不是熱壓機(jī)的設(shè)定溫度。

2.秒數(shù)：是指熱壓秒數(shù)，舉例而言，需要180度15秒的條件，就表示ACF實(shí)際料溫要在第15秒內(nèi)到達(dá)180度，一般也要求在前2秒升溫的溫度要到達(dá)180度的九成左右，也就是172度才算標(biāo)準(zhǔn)，之後持續(xù)升溫於第15秒時(shí)到達(dá)180度。

3.壓力：大致而言，有兩種計(jì)算方式，使用非IC介面的ACF，是以整體面積承受到的總力道去計(jì)算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(電極)總面積承受到的總力道去計(jì)算，所以時(shí)常會(huì)有人覺(jué)得為什麼有IC介面的熱壓力道都比其他介面的來(lái)的大就是這個(gè)原因。

自1962年美國(guó)專利首次涉及隨后美國(guó)ORNL使用活性炭纖維過(guò)濾放射性碘輻射以來(lái)，不同前驅(qū)體有機(jī)纖維及其活性炭纖維的研究和應(yīng)用得到快速發(fā)展。美國(guó)、英國(guó)、前蘇聯(lián)、特別是日本，是研究和使用ACF的大國(guó)，年產(chǎn)量近千噸。國(guó)內(nèi)的ACF研究起始于80年代末期，到90年代后期陸續(xù)出現(xiàn)工業(yè)化裝置。大多處于實(shí)驗(yàn)室研究階段。

制造方法：前驅(qū)體原料的不同，ACF的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)也明顯不同。ACF的生產(chǎn)一般是將有機(jī)前驅(qū)體纖維在低溫200 ℃～400 ℃下進(jìn)行穩(wěn)定化處理，隨后進(jìn)行(炭化)活化。常用的活化方法主要有：用CO2或水蒸汽的物理活化法以及用ZnCI2，H3PO，H2PO4，KOH 的化學(xué)活化法，處理溫度在700 ℃～1 000 ℃間，不同的處理工藝(時(shí)間，溫度，活化劑量等)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品具有不同的孔隙結(jié)構(gòu)和性能。用作ACF前驅(qū)體的有機(jī)纖維主要有纖維素基，PAN基，酚醛基，瀝青基，聚乙烯醇基，苯乙烯/烯烴共聚物和木質(zhì)素纖維等。商業(yè)化的主要是前4種。

功能化方法：功能化主要通過(guò)孔隙結(jié)構(gòu)控制和表面化學(xué)改性來(lái)滿足對(duì)特定物質(zhì)的吸附轉(zhuǎn)化。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當(dāng)吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時(shí)，吸附質(zhì)較容易吸附。孔徑調(diào)整的目的就是使ACF的細(xì)孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當(dāng)，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級(jí)）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預(yù)先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細(xì)孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。

表面化學(xué)改性主要改變ACF的表面酸、堿性，引入或除去某些表面官能團(tuán)。經(jīng)高溫或經(jīng)氫化處理可脫除表面含氧基團(tuán)(還原)；通過(guò)氣相氧化和液相氧化的方法可獲得酸性表面。改性需綜合考慮物理結(jié)構(gòu)與化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響。