其發(fā)展材料之樹脂黏著劑可以為熱塑性或熱固性材料，然后將導電粒子加入做成膏狀物或薄膜狀產(chǎn)品。當此材料貼附于軟板基板進行熱壓制程時，導電粒子與芯片凸塊和軟板基板電極同時會壓破其接觸面的絕緣層(即Z軸方向)，但未接觸的XY平面方向之絕緣層則不會被壓破，保持其絕緣性。因此Sony相信，使用此種涂布絕緣層的導電粒子，可以提高異方性導電膠的粒子密度，達到細間距和低導通電阻的要求，而同時又不會有短路的情形發(fā)生。

異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導電膠：其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導電異方性。

2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?

2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導電膏。2. 異方性導電膜。異方性導電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。

2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。

自1962年美國專利首次涉及隨后美國ORNL使用活性炭纖維過濾放射性碘輻射以來，不同前驅(qū)體有機纖維及其活性炭纖維的研究和應用得到快速發(fā)展。美國、英國、前蘇聯(lián)、特別是日本，是研究和使用ACF的大國，年產(chǎn)量近千噸。國內(nèi)的ACF研究起始于80年代末期，到90年代后期陸續(xù)出現(xiàn)工業(yè)化裝置。大多處于實驗室研究階段。

制造方法：前驅(qū)體原料的不同，ACF的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品的結構也明顯不同。ACF的生產(chǎn)一般是將有機前驅(qū)體纖維在低溫200 ℃～400 ℃下進行穩(wěn)定化處理，隨后進行(炭化)活化。常用的活化方法主要有：用CO2或水蒸汽的物理活化法以及用ZnCI2，H3PO，H2PO4，KOH 的化學活化法，處理溫度在700 ℃～1 000 ℃間，不同的處理工藝(時間，溫度，活化劑量等)對應產(chǎn)品具有不同的孔隙結構和性能。用作ACF前驅(qū)體的有機纖維主要有纖維素基，PAN基，酚醛基，瀝青基，聚乙烯醇基，苯乙烯/烯烴共聚物和木質(zhì)素纖維等。商業(yè)化的主要是前4種。

熱壓后，可藉由室溫存放，使樹脂得以緩慢而持續(xù)的進行分子鍵結反應，其接著 強度可隨之逐漸增加。如有需要，亦可采用后熟化反應，以提升其接著強度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分鐘。如果產(chǎn)品終需要能通過高溫回焊，則建議采用 兩段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，則接著強度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受嚴苛的高溫環(huán)境。

此產(chǎn)品熱壓后具有可修補性，也就是當熱壓后，如果因過度拉扯或操作不良的因素，造成導電性的問題時，可簡單的再以80°C x 5 seconds熱壓即可修補，而無需重工。如果因?qū)ξ徊涣级柚毓r，只需以丙酮擦拭即可清除干凈。