一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可靠性高的優(yōu)點仍為目前采用廣泛之材料。

Sony發(fā)展出稱為Microconnector的先進(jìn)ACF技術(shù)，應(yīng)用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在導(dǎo)電粒子制作上有突破性發(fā)展。其導(dǎo)電粒子除了如一般在塑料核心表面鍍上金屬層之外，又再金屬層表面再涂布一層10nm厚的絕緣層，而此絕緣層則是由極細(xì)微的樹脂粒子所組成。

冠品低溫操作ACF16：低溫保存，-15℃以下12個月，常溫下14天無礙，熱壓合溫度攝氏80度，可應(yīng)用于耐熱性較低的 PET膜， ITO玻璃基材。

ACF16為海鄭實業(yè)2010年主力推出的異方性導(dǎo)電膠膜。 它與一般市售ACF產(chǎn)品之不同之處在于其低溫操作的特性。室溫預(yù)貼，熱壓皆可以80°C完成。且接著后之電性阻抗低，穩(wěn)定性高，可耐高溫、高濕及回焊。

操作時，預(yù)貼在室溫操作，之后再以80°C x 5秒鐘-10秒鐘進(jìn)行熱壓即可。

預(yù)貼及熱壓時請不要使用墊片，因為墊片會使得熱傳導(dǎo)變慢，導(dǎo)致膠膜無法在短時間內(nèi)達(dá)到熱熔狀態(tài)，而產(chǎn)生接著不良的問題。

結(jié)構(gòu)特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認(rèn)為是“超微粒子、表面不規(guī)則的構(gòu)造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm?？紫吨苯娱_口于纖維表面，超微粒子以各種方式結(jié)合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個數(shù)量級，從而造就了較大的比表面積。其含有的許多不規(guī)則結(jié)構(gòu)-雜環(huán)結(jié)構(gòu)或含有表面官能團(tuán)的微結(jié)構(gòu)，具有極大的表面能，也造就了微孔相對孔壁分子共同作用形成強(qiáng)大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學(xué)變化的高壓體系。使得吸附質(zhì)到達(dá)吸附位的擴(kuò)散路徑比活性炭短、驅(qū)動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。