批量生產(chǎn)高精密線路板 多層PCB電路板 阻抗線路板廠家-江西錦宏電子有限公司

批量生產(chǎn)高精密線路板 多層PCB電路板 阻抗線路板廠家

工程技術(shù)參數(shù):

技術(shù)項(xiàng)目 制程能力之技術(shù)指標(biāo)

表面處理 電鍍鎳金、噴錫、化學(xué)金、碳油、金手指、防氧化、沉錫、沉銀

尺寸 600mm×700mm

小板尺寸 5mm×5 mm

板翹曲度 單面板≤1.0%，雙面板≤0.7%, 多層板≤0.5%

小板厚&公差范圍 0.2mm±0.08mm

小線寬/線隙&公差范圍 噴錫板：0.2mm±20%(8mil±0%)

金板：0.075mm±20%(3mil±0%)

銅皮距板邊 0.5mm(20mil)

孔邊距線邊 0.3mm(12mil)

小孔徑&公差范圍 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)

小孔距&公差范圍 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)

孔內(nèi)銅厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)

孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)

小沖圓孔直徑 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil)

FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil)

小沖方槽規(guī)格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下：0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)

FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil)： 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)

絲印線路偏差 ±0.076mm(±3mil)

成型尺寸公差范圍 鑼外形：±0.1mm (±4mil) ,模沖外形：±0.05mm (±2mil)

V割對(duì)位精度±0.2mm (±8mil)

產(chǎn)品類型 單面、雙面、多層

基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高頻、鋁基、鐵基、銅基

加工厚度 0.2-3.5mm

基材銅厚 11um 35um 70um 105um

板厚孔徑比 8:1

V割角度偏差 ±5°

V割板材厚度范圍 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)

小SMT間距 0.3mm(12mil)

小元件標(biāo)記字體 0.15mm(6mil)

焊環(huán)單邊小寬度(完成品) 0.15mm(6mil)

焊盤小開窗 0.076mm(3mil)

小綠油橋 ±0.076mm(±3mil)