電子灌封膠又稱電子灌封膠 是一個(gè)廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

它有以下作用 強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力； 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 。

如何選擇電子灌封膠產(chǎn)品：

在選擇使用灌封膠產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求，灌封設(shè)備，固化設(shè)備等綜合評(píng)估，選擇適合自己的灌封膠產(chǎn)品。在評(píng)估時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注灌封膠的以下特性： 工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比 固化條件（室溫固化、加熱固化） 性能要求：導(dǎo)熱率、絕緣強(qiáng)度、阻燃等級(jí)、環(huán)保要求等。