FUJI/富士模組型高速貼片機(jī)NXT-H圖

FUJI/富士模組型高速貼片機(jī)NXT-H功能特點(diǎn)

可混合貼裝供應(yīng)形式不同的Dle和SMD元件

● 4對(duì)應(yīng)到4~12 inch為止的晶圓尺寸

● 在固定料站上可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷

2. 能對(duì)應(yīng)多種多樣生產(chǎn)的模組理念

● 繼承了SMT業(yè)界暢銷(xiāo)機(jī)型NXT系列的理念

● 只要更換工作頭就可靈活對(duì)應(yīng)倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式

3. 對(duì)應(yīng)倒裝芯片 /Face up

可變更倒裝芯片/Face up的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應(yīng)25種晶圓

4. 自動(dòng)更換頂筒

搭載頂起座置放臺(tái)和翻轉(zhuǎn)吸嘴更換器，在生產(chǎn)中自動(dòng)更換

5. 自動(dòng)更換吸嘴

搭載在生產(chǎn)中能根據(jù)元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器

FUJI/富士模組型高速貼片機(jī)NXT-H詳情參數(shù)