目前國(guó)內(nèi)大部分**電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢(shì)。smt就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。smt技術(shù)在通信等**產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期，極大提高了smt技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。

一、smt生產(chǎn)線主要設(shè)備：

印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測(cè)試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

二、smt全套生產(chǎn)線方案：

創(chuàng)偉隆自動(dòng)化提供SMT整線解決方案，是您創(chuàng)業(yè)投資**，提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持及人員培訓(xùn)！

（一）smt生產(chǎn)工藝流程：

1. 表面貼裝工藝：

①單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接；

② 雙面組裝：（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來(lái)料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修

2. 混裝工藝：

① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗(yàn) -> 返修（先貼后插）

② 雙面混裝工藝：（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 來(lái)料檢測(cè) -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗(yàn) -> 返修 B. 來(lái)料檢測(cè) -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對(duì)PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗(yàn) -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可；

（二）smt工藝設(shè)備介紹：

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的*前端。 

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的*前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

（三）、smt輔助工藝：

主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。

１、印紅膠：（同時(shí)可以印紅膠）作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為印刷機(jī)錫膏及紅膠印刷可由一臺(tái)機(jī)器完成，位于SMT生產(chǎn)線的*前端。

２、固化：（回流焊用于固化和有鉛錫膏效果更佳） 其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐（我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。