胺類固化劑的特點(diǎn)是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力開裂，實(shí)際應(yīng)用時(shí)需加以技術(shù)處理。硼胺類絡(luò)合物是廣泛應(yīng)用的一種固化劑，可延長膠的使用期。常

用的酸酐類固化劑性能與特點(diǎn)如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強(qiáng)度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導(dǎo)率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本。

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.

特點(diǎn):

1. 單組分， 粘度適中， 儲(chǔ)存穩(wěn)定性好；

2. 不變色， 在廣泛溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性；

3. 粘結(jié)強(qiáng)度高， 出光效率高， 適于要求高亮度的產(chǎn)品；

4. 工作時(shí)間長， 絕緣性能好。

四、 固化條件

170℃/60min

五、 使用說明

將本產(chǎn)品取出適量， 在室溫下解凍約 60 分鐘， 注入點(diǎn)膠工具內(nèi)。 將解凍后

的固晶膠于 24 小時(shí)內(nèi)用完。

六、 注意事項(xiàng)

1． 請將產(chǎn)品儲(chǔ)存于-15℃， 保質(zhì)期為六個(gè)月；

2． 操作及固化過程， 應(yīng)避免接觸包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出現(xiàn)催化劑

中毒而不能固化的現(xiàn)象。

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍(lán)光LED芯片的絕緣粘接。其特點(diǎn)：1.芯片粘接強(qiáng)度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減?。?.減少色差（中間不會(huì)太藍(lán)）。

化學(xué)成份 epoxy

外觀 透明淺藍(lán)

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個(gè)月