因為膠中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

工程對于絕緣膠的基本要求是：澆灌時的流動性和適形性好；凝固迅速、整體性好、收縮率小、不變型；具有高的介電性能和防潮、導熱能力。

絕緣膠可分為灌注膠、澆注膠等。其中。灌注膠和澆注膠有時可統(tǒng)稱為澆注膠，泛指澆入或灌注而成形的絕緣膠。澆注膠是由樹脂、填料、固化劑或催化劑組成的粘稠混合物質，按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

絕緣膠的特點是適形性和整體性好，耐熱、導熱、電氣性能優(yōu)異。澆注工藝簡單，容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

絕緣膠與無溶劑浸漬漆相似，但粘度較大，一般加有填料。

因為膠中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

工程對于絕緣膠的基本要求是：澆灌時的流動性和適形性好；凝固迅速、整體性好、收縮率小、不變型；具有高的介電性能和防潮、導熱能力。

化學鍵形成理論：

化學鍵理論認為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時還有化學鍵產(chǎn)生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學鍵的生成。化學鍵的強度比范德化作用力高得多；化學鍵形成不僅可以提高粘附強度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學鍵的形成并不普通，要形成化學鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵。況且，單位粘附界面上化學鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會太藍）。

化學成份 epoxy

外觀 透明淺藍

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個月