胺類固化劑的特點是：固化速度快、毒性大、膠的使用期短、固化時易產(chǎn)生應力開裂，實際應用時需加以技術(shù)處理。硼胺類絡合物是廣泛應用的一種固化劑，可延長膠的使用期。常

用的酸酐類固化劑性能與特點如右圖所示。

常用添加劑有增塑劑和填充劑等。聚酯樹脂是常用的增塑劑，一般用量為15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗彎和抗沖擊強度。石英粉是常用的填充劑，可減少固化物的收縮，提高其熱導率和形狀的穩(wěn)定性、耐溫性、耐腐蝕性和機械強度，降低生產(chǎn)成本。

當液體膠粘劑不能很好浸潤被粘體表面時，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時，會在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應力松弛和裂紋的發(fā)展都會不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當它們相互緊密接觸時，由于分子的布朗運動或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴散現(xiàn)象。這種擴散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進行的。擴散的結(jié)果導致界面的消失和過渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因為聚合物很難向這類材料擴散。

是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點，減少了在絲粘接工藝中的程序溫度下的結(jié)合失敗率，適用于發(fā)光二極管（LED）白光、雙線藍光、綠光、紅光、黃光等的絕緣粘接。

主要特點如下:

1. 單組分，粘度適中，儲存穩(wěn)定性好；2. 無黃變，抗衰減好，成品亮度高；

3. 粘結(jié)強度高，適于要求高信賴的產(chǎn)品；4. 工作時間長，絕緣性能好。

二、外觀及特性：

產(chǎn)品外觀： 半透明液體粘 度(25℃, mPa·S)： 12000±1000

觸變指數(shù)（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密 度(g/cm3)： 1.10±0.01

操作時間： 48h（25℃）固化工藝：150℃/90min

保存期限: 6個月 冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg,℃,TMA）：170、剪切強度（MPa）：23

熱膨脹系數(shù)（ppm, 0~150℃）：72 體積電阻率（Ω/m）：5.5×1015

吸水率（%，85℃/85%）：0.6

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差（中間不會太藍）。

化學成份 epoxy

外觀 透明淺藍

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個月