針對(duì)LED產(chǎn)品點(diǎn)膠所需器材：LED燈具自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、固化機(jī)。首先將LED燈具固定在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作臺(tái)面上，然后在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上膠水。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來(lái)固定芯片。)。點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠量，在膠體高度、點(diǎn)膠位置都有嚴(yán)格的工藝要求。由于膠水在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，使用的過(guò)程中都是必須注意的事項(xiàng)。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層等問(wèn)題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對(duì)烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來(lái)的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對(duì)降低。

同時(shí)該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對(duì)較高，會(huì)比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問(wèn)題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問(wèn)題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對(duì)產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對(duì)膠的性能要求較高。

當(dāng)液體膠粘劑不能很好浸潤(rùn)被粘體表面時(shí)，空氣泡留在空隙中而形成弱區(qū)。又如，當(dāng)中含雜質(zhì)能溶于熔融態(tài)膠粘劑，而不溶于固化后的膠粘劑時(shí)，會(huì)在固體化后的膠粘形成另一相，在被粘體與膠粘劑整體間產(chǎn)生弱界面層（WBL）。產(chǎn)生WBL除工藝因素外，在聚合物成網(wǎng)或熔體相互作用的成型過(guò)程中，膠粘劑與表面吸附等熱力學(xué)現(xiàn)象中產(chǎn)生界層結(jié)構(gòu)的不均勻性。不均勻性界面層就會(huì)有WBL出現(xiàn)。這種WBL的應(yīng)力松弛和裂紋的發(fā)展都會(huì)不同，因而極大地影響著材料和制品的整體性能。

兩種聚合物在具有相容性的前提下，當(dāng)它們相互緊密接觸時(shí)，由于分子的布朗運(yùn)動(dòng)或鏈段的擺產(chǎn)生相互擴(kuò)散現(xiàn)象。這種擴(kuò)散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進(jìn)行的。擴(kuò)散的結(jié)果導(dǎo)致界面的消失和過(guò)渡區(qū)的產(chǎn)生。粘接體系借助擴(kuò)散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘，因?yàn)榫酆衔锖茈y向這類材料擴(kuò)散。

化學(xué)鍵形成理論：

化學(xué)鍵理論認(rèn)為膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外，有時(shí)還有化學(xué)鍵產(chǎn)生，例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯(lián)劑對(duì)膠接的作用、異氰酸酯對(duì)金屬與橡膠的膠接界面等的研究，均證明有化學(xué)鍵的生成。化學(xué)鍵的強(qiáng)度比范德化作用力高得多；化學(xué)鍵形成不僅可以提高粘附強(qiáng)度，還可以克服脫附使膠接接頭破壞的弊病。但化學(xué)鍵的形成并不普通，要形成化學(xué)鍵必須滿足一定的量子化`件，所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點(diǎn)都形成化學(xué)鍵。況且，單位粘附界面上化學(xué)鍵數(shù)要比分子間作用的數(shù)目少得多，因此粘附強(qiáng)度來(lái)自分子間的作用力是不可忽視的。