機器特點：

1.采用MOSFET及1GBT功率管獨特的變流控制技術；

2.節(jié)能、比常規(guī)電子管高頻機節(jié)電三分之二；

3.操作維護簡易方便，幾分鐘學會；

4.特別，設備無近萬伏高壓，免除高壓觸危險；

5.自動控制型可調焊接過程的電流和時間，提高焊接質量；

6.感應圈可自由拆裝，更換方便；

7.發(fā)生器體型小，特點方便；

8.特別適合金屬件與塑膠件預熱埋植和感應焊接。

焊傷問題。

超聲波焊接時，造成焊傷的原因大致有以下幾種：

1、超聲波焊頭（上模）有毛刺或沒有避位。

2、底膜沒對準，導致焊接時產(chǎn)品接觸時間不一致。

3、焊接時保護膜長期未更換。

4、氣壓太大，超聲波焊接時，焊頭與產(chǎn)品有撞擊。

5、所有參數(shù)及工裝都調試沒問題，但是還是有焊傷的問題，這種情況我們需要更換功率更大的設備。

解決方法：

1、超聲波焊頭有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂紙打磨平整，沒有避位的地方進行避位。

2、焊頭搖下，壓緊產(chǎn)品與底膜，對準底膜位置。

3、更換超聲波專用的保護膜。

4、降低氣壓（對應的會減緩超聲波焊頭下降速度）。

5、超聲波焊接機功率不足時，會導致焊接時間過長，焊接時間過長就很容易擦傷產(chǎn)品，正常調節(jié)參數(shù)方面我們會通過減小焊接時間，增加振幅來調試產(chǎn)品擦傷問題。

裂痕問題

超聲波焊接時，出現(xiàn)裂痕的原因大致有以下幾種：

1、超聲波熔接線設計不合理導致焊接部位不能完全緊貼或過度緊貼。

2、產(chǎn)品結構設計不合理或底膜設計不合理，焊接位置底部鏤空沒有著力點。

解決方法：

1、超聲波熔接線應遵循一定的規(guī)則，根據(jù)產(chǎn)品的焊接要求，超聲波熔接線不應太高或太粗。太高會導致焊接出現(xiàn)縫隙且接觸面過小導致熔接效果不理想，太粗會導致產(chǎn)品擠膠，進而把產(chǎn)品底部撐開出現(xiàn)裂縫。

2、超聲波焊接位置對應的底部應有支撐點，否則極易出現(xiàn)焊接裂痕。

模具安裝完成后，回到主機顯示屏主界面長按音波檢測（約三秒）注意觀察主界面左上角處顯示的頻率和輸出功率的數(shù)值是否正常，通常連接上模具的頻為19.85-20.10Khz,輸出功率150-450W為正常，當模具的體積過時可能會出現(xiàn)較大的數(shù)值，我們可視實際的情況判定(注當換能器連接上模具時，主機界面上顯示的頻率與輸出功率都為模具的數(shù)值，但前提是按開始提到的主機與換能器自身的狀態(tài)必須正常的）。如果長按音波檢測無法追蹤到頻率或鎖定時，界時可打開主機后臺檢查頻率上限是否設置合理。這個設置我們會在下面的說明中講到。