機(jī)器特點(diǎn)：

1.采用MOSFET及1GBT功率管獨(dú)特的變流控制技術(shù)；

2.節(jié)能、比常規(guī)電子管高頻機(jī)節(jié)電三分之二；

3.操作維護(hù)簡(jiǎn)易方便，幾分鐘學(xué)會(huì)；

4.特別，設(shè)備無(wú)近萬(wàn)伏高壓，免除高壓觸危險(xiǎn)；

5.自動(dòng)控制型可調(diào)焊接過(guò)程的電流和時(shí)間，提高焊接質(zhì)量；

6.感應(yīng)圈可自由拆裝，更換方便；

7.發(fā)生器體型小，特點(diǎn)方便；

8.特別適合金屬件與塑膠件預(yù)熱埋植和感應(yīng)焊接。

焊?jìng)麊?wèn)題。

超聲波焊接時(shí)，造成焊?jìng)脑虼笾掠幸韵聨追N：

1、超聲波焊頭（上模）有毛刺或沒(méi)有避位。

2、底膜沒(méi)對(duì)準(zhǔn)，導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)品接觸時(shí)間不一致。

3、焊接時(shí)保護(hù)膜長(zhǎng)期未更換。

4、氣壓太大，超聲波焊接時(shí)，焊頭與產(chǎn)品有撞擊。

5、所有參數(shù)及工裝都調(diào)試沒(méi)問(wèn)題，但是還是有焊?jìng)膯?wèn)題，這種情況我們需要更換功率更大的設(shè)備。

解決方法：

1、超聲波焊頭有毛刺的位置用酒精擦拭或用砂紙打磨平整，沒(méi)有避位的地方進(jìn)行避位。

2、焊頭搖下，壓緊產(chǎn)品與底膜，對(duì)準(zhǔn)底膜位置。

3、更換超聲波專(zhuān)用的保護(hù)膜。

4、降低氣壓（對(duì)應(yīng)的會(huì)減緩超聲波焊頭下降速度）。

5、超聲波焊接機(jī)功率不足時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)就很容易擦傷產(chǎn)品，正常調(diào)節(jié)參數(shù)方面我們會(huì)通過(guò)減小焊接時(shí)間，增加振幅來(lái)調(diào)試產(chǎn)品擦傷問(wèn)題。

裂痕問(wèn)題

超聲波焊接時(shí)，出現(xiàn)裂痕的原因大致有以下幾種：

1、超聲波熔接線設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致焊接部位不能完全緊貼或過(guò)度緊貼。

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理或底膜設(shè)計(jì)不合理，焊接位置底部鏤空沒(méi)有著力點(diǎn)。

解決方法：

1、超聲波熔接線應(yīng)遵循一定的規(guī)則，根據(jù)產(chǎn)品的焊接要求，超聲波熔接線不應(yīng)太高或太粗。太高會(huì)導(dǎo)致焊接出現(xiàn)縫隙且接觸面過(guò)小導(dǎo)致熔接效果不理想，太粗會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品擠膠，進(jìn)而把產(chǎn)品底部撐開(kāi)出現(xiàn)裂縫。

2、超聲波焊接位置對(duì)應(yīng)的底部應(yīng)有支撐點(diǎn)，否則極易出現(xiàn)焊接裂痕。

啟動(dòng)主機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)，主機(jī)會(huì)自動(dòng)對(duì)自身與換能器進(jìn)行頻率掃頻追蹤，這時(shí)需觀察空機(jī)的頻率與輸出功率是否正常，（通常未裝模具之前，振幅在50%以下空機(jī)頻率為19.95-20.05Khz之間，輸出功率為100-400W之間）如有超出請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)人員檢查換能器或主機(jī)是否存在異常，如在范圍內(nèi)再選擇參數(shù)設(shè)定界面，此時(shí)會(huì)彈出對(duì)話框輸入相應(yīng)的密碼即可，選取手動(dòng)模式，按下機(jī)架雙啟動(dòng)鍵，使機(jī)頭完全下降，然后觀察換能器接觸面與機(jī)架自身的工作平臺(tái)是否有足夠的空間安裝超聲波模具與工裝，如空間不夠可松開(kāi)機(jī)架二把手搖動(dòng)手輪將機(jī)身升到所需的高度再鎖緊二把手固定機(jī)身位置。