拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和增光性能，并能使金屬制品顯露出真實(shí)的金屬光澤。性能穩(wěn)定、，對(duì)環(huán)境無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)。

拋光液作為金屬加工液檢測(cè)種類的重要一員，對(duì)金屬表面的打磨處理，滿足平坦化需求起著關(guān)鍵性的作用。拋光液適用于鉛錫合金， 銅， 鋅合金， 不銹鋼， 鋁合金， 鐵等金屬零部件的拋光， 光亮度可達(dá) 12 級(jí)， 可取代多種進(jìn)口拋光劑和拋光粉。

混凝土地坪拋光液是一款專門(mén)用于增加混凝土、水泥地面、耐磨地坪、水泥自流平地坪、水磨石地面、大理石地面的光澤度、耐磨度和抗污性能的產(chǎn)品。 功能：增加地坪光澤度和抗污性能。 施工工具：掃把、塵推、毛巾、涂水器、拋光機(jī)等。 使用方法：將地面清理干凈，并晾干，然后用平板拖布將其均勻涂布在地面上即可，視情況可增加涂布次數(shù)，待干透后再用拋光機(jī)對(duì)其做拋光處理，即可獲得光亮效果。 量：取決于地面吸收率，約0.05-0.1kg/平米。 注意事項(xiàng)：?jiǎn)未瓮坎剂坎灰诉^(guò)多，否則容易出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象；如不慎濺入眼中，立即用大量清水沖洗； 如誤服，請(qǐng)立即就醫(yī)。

半導(dǎo)體行業(yè) CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對(duì)基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對(duì)拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問(wèn)題，它是可以在整個(gè)硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。