大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)發(fā)展到今天，集成電路的密度越來越高，體積越來越小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，功能也越來越強(qiáng)大，從而大大提高了每個(gè)模塊進(jìn)而整個(gè)儀器系統(tǒng)的集成度。模塊化功能硬件是現(xiàn)代儀器儀表的一個(gè)強(qiáng)有力的支持，它使得儀器更加靈活，儀器的硬件組成更加簡潔，比如在需要增加某種測試功能時(shí)，只需增加少量的模塊化功能硬件，再調(diào)用相應(yīng)的軟件來使用此硬件即可。

靈敏度表示當(dāng)被測的量有一個(gè)很小的增量時(shí)與此增量引起儀表示值增量之比，它反映儀表能夠測量的小被測量。響應(yīng)時(shí)間是指儀表輸入一個(gè)階躍量時(shí)，其輸出由初始值次到達(dá)終穩(wěn)定值的時(shí)間間隔，一般規(guī)定以到達(dá)穩(wěn)定值的95%時(shí)的時(shí)間為準(zhǔn)。此外，還有重復(fù)性、線性度、滯環(huán)、死區(qū)、漂移等性能技術(shù)指標(biāo)。

中、低檔電工儀器儀表產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率達(dá)到95%，產(chǎn)品的國內(nèi)市場占有率和中低檔產(chǎn)品的國外市場占有率在現(xiàn)有基礎(chǔ)上有大幅度提高。中國儀表產(chǎn)業(yè)在2010年的市場發(fā)展將有望提高。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。其中工業(yè)自動(dòng)化儀表，重點(diǎn)發(fā)展基于現(xiàn)場總線技術(shù)的主控系統(tǒng)裝置及智能化儀表、特種和專用的自動(dòng)化儀表。

儀器保養(yǎng)采取的措施通常有：選型，保溫伴熱，維護(hù)（點(diǎn)巡檢、排污）等。

選型措施

選帶保溫裝置型儀表。根據(jù)儀表的類別用途及擬安裝地理位置，提出該儀表的保溫防凍需求，再提交與廠家來處理。

北方有的地方晝夜溫差太大，夜間可以到達(dá)－20多度，若從選型上解決則性價(jià)比相當(dāng)大不合算．而選擇

保溫措施

用保溫材料保溫，即用保溫材料將儀表易凍或怕凍的部位包起來。冬季來臨時(shí)要檢查、經(jīng)常排污，防止包裝的保溫材料破損。