外殼除了美觀外，相對(duì)于臺(tái)式計(jì)算機(jī)更起到對(duì)于內(nèi)部器件的保護(hù)作用的。較為流行的外殼材料有：工程塑料、鎂鋁合金、碳纖維復(fù)合材料（碳纖維復(fù)合塑料）。其中碳纖維復(fù)合材料的外殼兼有工程塑料的低密度高延展及鎂鋁合金的剛度與屏蔽性，是較為的外殼材料。一般硬件供應(yīng)商所標(biāo)示的外殼材料是指筆記本電腦的上表面材料，托手部分及底部一般習(xí)慣使用工程塑料。

微處理器（或者說(shuō)CPU）與操作系統(tǒng)配合工作，控制計(jì)算機(jī)的運(yùn)行。它就像是計(jì)算機(jī)的大腦。CPU會(huì)產(chǎn)生大量熱量，所以臺(tái)式機(jī)通過(guò)空氣流通、風(fēng)扇和散熱器（由底板、通道和散熱翅片組成的系統(tǒng)，用于帶走處理器產(chǎn)生的熱量）來(lái)冷卻各個(gè)部件的溫度。由于筆記本電腦內(nèi)部的空間很小，無(wú)法使用上述這些冷卻方法，因此它的CPU通常：

具有更低的運(yùn)行電壓和時(shí)鐘頻率——這樣可減少產(chǎn)生的熱量，同時(shí)降低電力消耗，但是也會(huì)降低處理器的速度。此外，在插上外接電源時(shí)，大多數(shù)筆記本電腦會(huì)以較高的電壓和時(shí)鐘頻率運(yùn)行，在使用電池時(shí)則使用較低的電壓和頻率。

不通過(guò)引腳的方式安裝到主板上——臺(tái)式機(jī)中的引腳和插座占據(jù)了大量的空間。在某些筆記本電腦主板中，處理器直接焊接到主板上，沒(méi)有使用插座。其他主板則使用Micro-FCBGA（翻轉(zhuǎn)芯片球形網(wǎng)陣），也就是使用球來(lái)代替引腳。這樣的設(shè)計(jì)可節(jié)省空間，但是在某些情況下也意味著不能將處理器從主板上拆下進(jìn)行更換或升級(jí)。

也有部分筆記本電腦采用插座，以方便用戶日后升級(jí)，CPU后綴帶MQ的（比如I7 4710MQ）就是帶插座的。

具有睡眠或慢速運(yùn)行模式——如果計(jì)算機(jī)處于空閑狀態(tài)或者處理器不需要快速運(yùn)行，計(jì)算機(jī)和操作系統(tǒng)會(huì)相互配合來(lái)降低CPU的速度。AppleG4處理器還會(huì)確定數(shù)據(jù)的優(yōu)先級(jí)來(lái)限度節(jié)省電池電量。

固態(tài)硬盤是近兩年開(kāi)始普及的新一代存儲(chǔ)部件，依照人們的命名習(xí)慣，這類存儲(chǔ)器仍然被稱為“硬盤”，但是其結(jié)構(gòu)和傳統(tǒng)硬盤完全不同。

固態(tài)硬盤內(nèi)主體其實(shí)是一塊PCB板，而這塊PCB板上基本的配件是控制芯片、緩存芯片和用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃存芯片。因?yàn)闆](méi)有運(yùn)動(dòng)的機(jī)械部件，因此稱為固態(tài)硬盤。

市場(chǎng)上常見(jiàn)的固態(tài)硬盤容量有：60G、120G、256G、512G。

固態(tài)硬盤沒(méi)有體積限制，因此可以做到很小，可以做到一張IC卡片大小。重要的是固態(tài)硬盤有著機(jī)械硬盤無(wú)法比擬的讀取和寫(xiě)入速度，更低的功耗和發(fā)熱量。較高的讀取和寫(xiě)入速度直觀的表現(xiàn)就是系統(tǒng)的啟動(dòng)時(shí)間，通常只有十幾秒甚至幾秒就完全啟動(dòng)了。對(duì)于日常的啟動(dòng)軟件，打開(kāi)文檔等，也有著很高的體驗(yàn)度。