外殼除了美觀外，相對(duì)于臺(tái)式計(jì)算機(jī)更起到對(duì)于內(nèi)部器件的保護(hù)作用的。較為流行的外殼材料有：工程塑料、鎂鋁合金、碳纖維復(fù)合材料（碳纖維復(fù)合塑料）。其中碳纖維復(fù)合材料的外殼兼有工程塑料的低密度高延展及鎂鋁合金的剛度與屏蔽性，是較為的外殼材料。一般硬件供應(yīng)商所標(biāo)示的外殼材料是指筆記本電腦的上表面材料，托手部分及底部一般習(xí)慣使用工程塑料。

微處理器（或者說CPU）與操作系統(tǒng)配合工作，控制計(jì)算機(jī)的運(yùn)行。它就像是計(jì)算機(jī)的大腦。CPU會(huì)產(chǎn)生大量熱量，所以臺(tái)式機(jī)通過空氣流通、風(fēng)扇和散熱器（由底板、通道和散熱翅片組成的系統(tǒng)，用于帶走處理器產(chǎn)生的熱量）來(lái)冷卻各個(gè)部件的溫度。由于筆記本電腦內(nèi)部的空間很小，無(wú)法使用上述這些冷卻方法，因此它的CPU通常：

具有更低的運(yùn)行電壓和時(shí)鐘頻率——這樣可減少產(chǎn)生的熱量，同時(shí)降低電力消耗，但是也會(huì)降低處理器的速度。此外，在插上外接電源時(shí)，大多數(shù)筆記本電腦會(huì)以較高的電壓和時(shí)鐘頻率運(yùn)行，在使用電池時(shí)則使用較低的電壓和頻率。

硬盤

硬盤性能的強(qiáng)弱影響系統(tǒng)整體的性能。

筆記本電腦使用的硬盤一般是2.5英寸，而臺(tái)式機(jī)是3.5英寸。

筆記本電腦硬盤是筆記本電腦中為數(shù)不多的通用部件之一，基本上所有筆記本電腦硬盤都是可以通用的。

硬盤可分為機(jī)械硬盤（HHD）和固態(tài)硬盤（SSD）。

機(jī)械硬盤是我們熟知的普通硬盤，其結(jié)構(gòu)由：盤片、磁頭、盤片轉(zhuǎn)軸、控制電機(jī)、磁頭控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、緩存等幾個(gè)部分組成。其主要部件是機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此稱為機(jī)械硬盤。

主流的機(jī)械硬盤容量：500G、750G、1T（1000G）和2T（2000G）。

除了電池自身的容量和質(zhì)量之外，筆記本電腦的電源管理能力也是用戶必須考慮的。幾乎所有的筆記本電腦都支持ACPI電源管理特性，主板的控制芯片組也可以通過控制內(nèi)存的時(shí)鐘，將內(nèi)存設(shè)置于低電狀態(tài)來(lái)減少能耗。Intel SpeedStep技術(shù)通過降低處理器速度來(lái)延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。另外一個(gè)和電池相關(guān)的是電源適配器，具有當(dāng)電池充滿后就自動(dòng)停止充電而僅向主機(jī)供電的功能，這樣可以有效防止電池過分充電，有利于延長(zhǎng)電池的壽命。同時(shí)，一些高端筆記本電腦在電路設(shè)計(jì)時(shí)，大量采用低功率的電子元件，其耗電量相對(duì)會(huì)降低許多。