幾種固化劑復合使用，可以收到相得益彰的效果，例如低分子聚酰胺固化劑配合少量的間苯二胺固化劑，既可室溫固化，又能使固化物韌性增加的同時適當?shù)靥岣吣蜔嵝?。偏苯三酸酐（TMA）與甲基四氫苯酐復合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易與環(huán)氧樹脂相互混合，改善了工藝性。

封釉是膏狀材料，它和水劑、粉的使用方法不太相同。拋封釉時，不要先放一大塊到地上，再指望著靠晶面機+墊子去分布均勻。

比如，很多工人會挖一大塊放到地上，或抹一條線，然后啟動晶面機，靠墊子一點一點去蹭。再把材料分散開。其實很多時候是根本分不均勻的。效果差的是先放一大塊到地上，然后移動晶面機壓上去開始拋磨，其實更難散布均勻。

無論使用封釉1號、2號、精鋼釉中的任何一種，或者混合使用，能在機器拋之前均勻的分布到地面上?？梢允褂脻L筒、毛刷，也可以想其他方法。

實際操作中，我們建議大家可分布的更均勻一些。一些熟練工人用這種方法拋VD精鋼釉，做出來的效果又潤又亮，能夠真正發(fā)揮出封釉技術(shù)的各種優(yōu)點。

3、遍、第二遍、第三遍，操作不同

封釉有個特點：由于它是物理覆蓋作用，它在拋遍的時候，要先填補石材表面的納米級、微米級的凹凸不平。根據(jù)這種現(xiàn)象，想要使用封釉做出好效果，有如下技巧：

遍：封釉量放足一些，啟動晶面機+封釉墊，均勻拋磨。但是不要拋干。并且等待10~15分鐘，再拋第二遍。

第二遍：用量遞減。啟動晶面機+封釉墊，均勻拋磨。注意也不要拋干。然后再等待10~15分鐘，再拋第三遍。

第三遍：用量遞減。啟動晶面機+封釉墊，均勻拋磨，拋干至出光即可。

即便如上所述，封釉時還可能遇到的問題一般有兩個：

①絲狀痕跡

這種問題，是拋磨時沒有拋的細膩均勻，材料干固之后形成的痕跡。處理時，可以在問題區(qū)域，用噴壺噴灑適量的水。用晶面機+百潔墊，或者晶面機+0#鋼絲棉，掃一掃即可清除痕跡。

但是這個問題，定要及時發(fā)現(xiàn)。及時發(fā)現(xiàn)還能處理。隔得時間太長，就難以處理了。

②粉塵現(xiàn)象

如果整體做完，地面出現(xiàn)了粉塵現(xiàn)象，影響了終的裝飾效果。則建議使用自動洗地機，整體做一次清洗。晾干之后，即可達到鏡子般的裝飾效果。