氧化硅拋光液氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石片等的拋光加工。

半導(dǎo)體行業(yè) CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學(xué)機械拋光技術(shù)解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。

拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和增光性能，并能使金屬制品顯露出真實的金屬光澤。性能穩(wěn)定、，對環(huán)境無污染等優(yōu)點。

拋光液作為金屬加工液檢測種類的重要一員，對金屬表面的打磨處理，滿足平坦化需求起著關(guān)鍵性的作用。拋光液適用于鉛錫合金， 銅， 鋅合金， 不銹鋼， 鋁合金， 鐵等金屬零部件的拋光， 光亮度可達(dá) 12 級， 可取代多種進(jìn)口拋光劑和拋光粉。

幾種固化劑復(fù)合使用，可以收到相得益彰的效果，例如低分子聚酰胺固化劑配合少量的間苯二胺固化劑，既可室溫固化，又能使固化物韌性增加的同時適當(dāng)?shù)靥岣吣蜔嵝?。偏苯三酸酐（TMA）與甲基四氫苯酐復(fù)合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易與環(huán)氧樹脂相互混合，改善了工藝性。

脂肪族多胺固化物粘接性以及耐堿、耐水性均優(yōu)良。芳香族多胺在耐藥品性方面也是優(yōu)良的。由于氨基的氮元素與金屬形成氫鍵，因而具有優(yōu)良的防銹效果。胺質(zhì)量濃度愈高，防銹效果愈好。酸酐固化劑和環(huán)氧樹脂形成酯鍵，對有機酸和無機酸顯示了高的抵抗力，電性能一般也超過了多胺。

固化劑按用途可分為常溫固化劑和加熱固化劑。環(huán)氧樹脂高溫固化時一般性能優(yōu)良，但是在土木建筑中使用的涂料和粘接劑等由于加熱困難，需要常溫固化；所以大都使用脂肪胺、脂環(huán)映以及聚酰胺等，尤其是冬季使用的涂料和粘接劑不得不與多異氰酸酯并用，或使用具有惡臭氣味的聚琉醇類。

這主要是因為，結(jié)晶材料的成分一般都是草酸、氟硅酸、樹脂、蠟質(zhì)等，它是利用酸性刻蝕作用和樹脂及蠟質(zhì)的填補作用完成拋光的。而封釉技術(shù)的主要成分為SiO2(二氧化硅)，SiO2就是花崗石的主要成分，也是我們用的玻璃的主要成分，它是將SiO2覆蓋到石材表面上形成出光效果的。二氧化硅形成的亮度、耐磨度，要遠(yuǎn)高于鈣質(zhì)層、樹脂、蠟質(zhì)。因此不但品質(zhì)更佳，而且耐磨度更高。