氧化硅拋光液氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛用于多種材料納米級(jí)的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石片等的拋光加工。

半導(dǎo)體行業(yè) CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對(duì)基體材料硅晶片的拋光。隨著半導(dǎo)體工業(yè)的急速發(fā)展，對(duì)拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)解決了這個(gè)問(wèn)題，它是可以在整個(gè)硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。

拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和增光性能，并能使金屬制品顯露出真實(shí)的金屬光澤。性能穩(wěn)定、，對(duì)環(huán)境無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn)。

拋光液作為金屬加工液檢測(cè)種類(lèi)的重要一員，對(duì)金屬表面的打磨處理，滿足平坦化需求起著關(guān)鍵性的作用。拋光液適用于鉛錫合金， 銅， 鋅合金， 不銹鋼， 鋁合金， 鐵等金屬零部件的拋光， 光亮度可達(dá) 12 級(jí)， 可取代多種進(jìn)口拋光劑和拋光粉。

對(duì)光澤來(lái)說(shuō)，芳香族，脂肪族差。此性質(zhì)受固化溫度的影響，隨溫度升高，光澤變好。至于柔軟性，官能基間距離長(zhǎng)的聚酰胺更優(yōu)良一些，而交聯(lián)密度高的芳香胺則差。耐熱性與柔軟性正好相反，而粘接性則與柔軟性一致。耐藥品性（耐酸性）受化學(xué)結(jié)構(gòu)影響，芳香族比較優(yōu)良，脂肪胺和聚酰胺則易受化學(xué)藥品腐蝕。耐水性受官能基質(zhì)量濃度的支配，官能基質(zhì)量濃度低、疏水度高的聚酰胺類(lèi)更耐水，而官能基質(zhì)量濃度高的芳香族則差一些。

混凝土密封固化劑對(duì)舊混凝土或水泥砂漿地面的缺陷如：起砂，起塵起灰嚴(yán)重等也有著非常好的效果，當(dāng)然，如果舊混凝土地面比較臟，則必須對(duì)表面進(jìn)行必要的處理。

這主要是因?yàn)?，結(jié)晶材料的成分一般都是草酸、氟硅酸、樹(shù)脂、蠟質(zhì)等，它是利用酸性刻蝕作用和樹(shù)脂及蠟質(zhì)的填補(bǔ)作用完成拋光的。而封釉技術(shù)的主要成分為SiO2(二氧化硅)，SiO2就是花崗石的主要成分，也是我們用的玻璃的主要成分，它是將SiO2覆蓋到石材表面上形成出光效果的。二氧化硅形成的亮度、耐磨度，要遠(yuǎn)高于鈣質(zhì)層、樹(shù)脂、蠟質(zhì)。因此不但品質(zhì)更佳，而且耐磨度更高。

封釉是膏狀材料，它和水劑、粉的使用方法不太相同。拋封釉時(shí)，不要先放一大塊到地上，再指望著靠晶面機(jī)+墊子去分布均勻。

比如，很多工人會(huì)挖一大塊放到地上，或抹一條線，然后啟動(dòng)晶面機(jī)，靠墊子一點(diǎn)一點(diǎn)去蹭。再把材料分散開(kāi)。其實(shí)很多時(shí)候是根本分不均勻的。效果差的是先放一大塊到地上，然后移動(dòng)晶面機(jī)壓上去開(kāi)始拋磨，其實(shí)更難散布均勻。