復雜的化學反應終產(chǎn)物會堵塞、固封混凝土的結(jié)構(gòu)孔隙，強度的提高帶來表面硬度的提高，密實度的提高帶來抗?jié)B性的提高。減少水份流動的路徑，即減少有害物質(zhì)的侵入，從而大大增強了混凝土的抗化學物質(zhì)的侵蝕能力。所以混凝土表面密封固化劑能帶來長久的密封、堅固、耐磨、無塵的混凝土表層。

密封固化劑地坪的優(yōu)勢是比較多的，在使用了這樣的地面工藝以后，就會讓整個的地面工藝更加的平整光滑不說，還會讓地面起到一個抗壓、防污、防塵、防滑的效果，讓整個的地面看著更加的美觀。使用了密封固化劑地坪以后，還會讓整個的地面更加的耐磨，一般這樣的工藝適用于一些地下停車場等場地。

簡單來說，混凝土其實是水泥及其相關(guān)的膠結(jié)材料通過水化反應制成的水泥石，其結(jié)構(gòu)內(nèi)部具有大量的毛細孔，泌水通道是未完全水化反應的鈣離子和石灰（以CaO來表達）。這些因素與混凝土地面的強度、耐磨性、吸水性及起塵問題密切相關(guān)，混凝土密封固化劑的成功研制、投產(chǎn)使用地解決了這些問題。

氧化硅拋光液氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。

半導體行業(yè) CMP技術(shù)還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術(shù)提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術(shù)（如：基于淀積技術(shù)的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術(shù)，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術(shù)解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上平坦化的工藝技術(shù)。

拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和增光性能，并能使金屬制品顯露出真實的金屬光澤。性能穩(wěn)定、，對環(huán)境無污染等優(yōu)點。

拋光液作為金屬加工液檢測種類的重要一員，對金屬表面的打磨處理，滿足平坦化需求起著關(guān)鍵性的作用。拋光液適用于鉛錫合金， 銅， 鋅合金， 不銹鋼， 鋁合金， 鐵等金屬零部件的拋光， 光亮度可達 12 級， 可取代多種進口拋光劑和拋光粉。

封釉的作業(yè)時間大約需要4～5個小時，以下是封釉的五道工序：

中性清洗

別看只是清洗，卻很有講究。清洗劑要使用中性的，因為堿性的清潔劑會腐蝕車漆，如果殘存在縫隙中，腐蝕性就更大了，建議您使用中性洗劑。

粘土打磨

由于長期積存的塵土、膠質(zhì)、飛漆等臟污很難靠清洗來去除，因此經(jīng)過清洗的表面仍然是毛毛糙糙的，這就需要用一種從細膩火山灰中提煉出來的“去污粘土”進行的打磨處理。

深度清理

就像人皮膚上的毛孔需要清理一樣，毛孔也需要清潔。使用靜電拋光輪，配以增艷劑，在旋轉(zhuǎn)的同時產(chǎn)生靜電，將毛孔內(nèi)的臟物吸出。同時，增艷劑滲透到車漆內(nèi)部，發(fā)生還原反應，可以達到增艷如新的效果。拋磨的另外一個功效是可將表面細小的軟道劃痕磨平。

這主要是因為，結(jié)晶材料的成分一般都是草酸、氟硅酸、樹脂、蠟質(zhì)等，它是利用酸性刻蝕作用和樹脂及蠟質(zhì)的填補作用完成拋光的。而封釉技術(shù)的主要成分為SiO2(二氧化硅)，SiO2就是花崗石的主要成分，也是我們用的玻璃的主要成分，它是將SiO2覆蓋到石材表面上形成出光效果的。二氧化硅形成的亮度、耐磨度，要遠高于鈣質(zhì)層、樹脂、蠟質(zhì)。因此不但品質(zhì)更佳，而且耐磨度更高。