灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，使用多常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

室溫硫化硅膠

室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

耐高溫灌封膠

耐高溫灌封膠水，可以耐1200℃甚至更高的溫度，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。

厚度：根據(jù)客戶自己需要，可以任意厚度，在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后，只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。