一、什么是BGA測試治具：

BGA是IC中的一種封裝，由于非常少BGA在貼片式中，不知道是沒有貼好還是集成ic自身欠佳，電腦主板不啟動，檢修中，需把BGA取出來拆換，因而剖析緣故，這顆IC必須驗正是不是OK，因此要專用工具來檢測，那樣檢測BGA的專用工具叫BGA測試治具，也是有叫BGA檢測工裝夾具，BGA檢測架等．

二、BGA測試治具的保養(yǎng);

1、在應(yīng)用一周上下的時間，操作工應(yīng)當(dāng)要對IC測試治具測試探針開展清理，為此來確保測試探針的清理，并開展詳細的紀錄，在清理的情況下應(yīng)當(dāng)應(yīng)用乙醇、軟毛牙刷清理，要需注意的是測試探針的底端。

2、在應(yīng)用3個月上下，實際操作工作人員必須把IC測試治具交給設(shè)計部門開展維修，對測試探針、檢測汽缸及掃描儀有關(guān)特性開展維修，針對不過關(guān)的構(gòu)件要開展拆換另外搞好有關(guān)的紀錄。

3、應(yīng)用一年時，實際操作工作人員要將IC測試治具交給設(shè)計部門開展本年度維護保養(yǎng)，對測試治具上的測試探針開展大批量性拆換，以確保測試治具的特性。BGA測試治具 PCB測試治具 深圳鴻沃測試治具

三、測試治具的優(yōu)勢：

1，重測性優(yōu)良：由計算機程控，準確量測，所以不會造成誤判、漏測，增加生產(chǎn)線的困擾。

2，其測驗時間短：一片拼裝300個零件的電路板，測驗時間短到3~4秒鐘。

3，其現(xiàn)場技術(shù)依存性低：只需稍加訓(xùn)練，一般人員即可輕松操作及維護。產(chǎn)品修補成本大幅降低：一般工作人員即可擔(dān)任產(chǎn)品修理的工作，有用的降低成本，對應(yīng)產(chǎn)品壽數(shù)期短的趨勢，是有用的利器。

4，能提高產(chǎn)品的移動：降低生產(chǎn)不良率的成果，可以削減備料庫存及不良品堆積，將可降低成本，提高競爭力。BGA測試治具 PCB測試治具 深圳鴻沃測試治具

四、PCB測試治具使用注意：

1、如果在使用pcb測試治具的過程中，它出現(xiàn)斷針以及老化的現(xiàn)象，則需要將它們更換掉以后，才可以繼續(xù)使用。

2、要每隔三個月對產(chǎn)品檢修一次，主要是針對它的探針以及氣缸等部位。如果發(fā)現(xiàn)有問題或陳舊，需要及時的進行更換。

3、在產(chǎn)品被使用一年以后，還需要進行保養(yǎng)，還需要更換Pcb板功能測試治具上的探針。

4、在產(chǎn)品被使用一周以后，要對它的相關(guān)部件進行清洗，比如測試用的探針，因為該部位與治具的精度息息相關(guān)。BGA測試治具 PCB測試治具 深圳鴻沃測試治具

5、在不用的情況下，要將產(chǎn)品放在正確的位置上，每種型號的測試治具都有固定的治具鐵架放置處，在存放的時候，一定要分門別類的將它放在固定的位置上，來保證使用的方便性。

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