選用環(huán)氧膠灌封膠時要充分考慮的難點：

1、運用產(chǎn)品對于灌封膠特點的要求例如：運用溫度、冷熱更替轉(zhuǎn)變情況、電子元器件擔(dān)負(fù)焊接應(yīng)力情況、戶外運用還是房間內(nèi)運用、承受能力狀況、是否要求生態(tài)環(huán)境保護(hù)、阻燃等級和熱傳導(dǎo)、色彩要求這種?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

2、產(chǎn)品運用的灌封制作工藝：手拉式或自動式抹膠，房間內(nèi)溫度或提溫固化，混合后調(diào)膠的必須時間，膠體溶液初凝，完全固化時間等。

灌封膠關(guān)鍵由基本環(huán)氧樹脂、填料、固化劑、偶聯(lián)劑、以及他改性劑構(gòu)成，在其中填料和改性劑是影響灌封膠沉降的關(guān)鍵要素，因而在設(shè)計方案灌封膠秘方時，需從這幾大層面考慮到，這兒關(guān)鍵從填料視角考慮。（以灌封膠中常見顆粒料硅微粉主導(dǎo)）

1.填料粒度。

相同傳熱填料，粒度越密，沉降性就越好。這是由于超微粉比表面積大，表面成分較多，顆粒中間的共價鍵較強，造成 粘度很大，進(jìn)而緩解填料的沉降，可是從而產(chǎn)生的出色抗沉降性會導(dǎo)致灌封膠粘度較高，因而毫無價值。