有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很 大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。

聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。進行按比例和具體的施膠量進行混合操作，A、B組分先分別用手動或機械進行充分?jǐn)嚢?，讓A、B灌封料充分融合。

混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應(yīng)加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完； 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后，膠液不能使用；導(dǎo)熱灌封膠：導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。

但是當(dāng)粉體添加量達到一定量后，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導(dǎo)熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導(dǎo)熱灌封膠在 使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優(yōu)異的抗沉降性，而進行高填充。

有機硅材料原材料的灌封膠；主要用途：適合灌封各式各樣在極端化地理環(huán)境下工作上的電子元器件；電子元器件灌封膠種類十分多，從原材料類型來分，目前大伙兒運用廣泛的重要為這3種：環(huán)氧膠灌封膠、有機硅材料灌封膠、聚氨酯材料灌封膠。

但是單是這三種原材料灌封膠又可客戶細(xì)分一百多種不一樣的種類及適用范圍產(chǎn)品。電子元器件灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，黏劑黏度，根據(jù)不一樣產(chǎn)品的原材料、特點、生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程的不一樣在其具體灌封膠操作過程中也有所區(qū)別

環(huán)氧樹脂灌封膠多見強制，也是有非常少一部分改性材料環(huán)氧樹脂稍軟。該材料的很大優(yōu)勢取決于對材料的粘接力賽跑不錯及其不錯的介電強度，固化物耐腐蝕性能好。環(huán)氧樹脂一般耐高溫100℃。材料可做為透光性原材料，具備不錯的透光度。價錢相對性劃算。缺陷：抗熱冷轉(zhuǎn)變工作能力弱，遭受熱冷沖擊性后非常容易造成縫隙，造成水蒸氣從縫隙中嚇人到電子元件內(nèi)，防水能力較差；同時，經(jīng)過表面處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強，表現(xiàn)出來的是膠體黏度更低。固化后膠體溶液強度較高且較脆，較高的機械設(shè)備地應(yīng)力易挫傷電子元件；