注意事項(xiàng)

● 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；

● 使用時(shí)請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/p>

● 按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?/p>

細(xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強(qiáng)，導(dǎo)致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會(huì)造成灌封 膠黏度較高，因此毫無意義。膠水的固化速度與環(huán)境溫度的關(guān)系很大,冬季氣溫低,膠水固化速度慢,可通過加熱解決。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合不僅能在體系中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo) 熱性能，更重要的是，粗粉對體系黏度增加較小，粗細(xì)粉體互相搭配，可以靈活調(diào)整體系黏度，從而調(diào)節(jié)沉降性。

灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠告訴您具體下列：聚氨酯材料原材料的灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)異的耐低溫工作能力，可以運(yùn)用催化劑載體加快固化，且不易傷害其特點(diǎn)，因而可無拘無束控制膠體溶液的固化時(shí)間。

缺點(diǎn)：耐高溫能力較差且很容易出泡，固化后膠體溶液表面凸凹不平且可塑性較差，抗老化工作能力和建筑抗震等級紫外線都較弱、膠體溶液很容易褪色。

主要用途：適合灌封發(fā)熱量不太高的屋子里電氣元件。

灌封以前必須應(yīng)用抽時(shí)間機(jī)開展除泡和真空泵除泡預(yù)備處理，真空包裝5-十分鐘，避免 灌封固化后造成汽泡，危害灌封膠的性能。雙組有機(jī)硅灌封膠應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。應(yīng)在實(shí)際操作時(shí)間內(nèi)將塑膠粒注漿結(jié)束，不然危害罩光漆。灌封前板材外型保持干凈和干躁。將混和好的塑膠粒注漿于需灌封的元器件內(nèi)。

蕞終便是開展固化解決，室內(nèi)溫度或加溫固化均可?！癜磁浔热×?，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?。膠體溶液的固化速度固化溫度有非常大關(guān)聯(lián)，在冬天提議選用加溫方法固化，而且固化時(shí)間的操縱能夠根據(jù)與灌封膠服務(wù)提供商開展溝通交流開展人性化調(diào)配。電子器件灌封膠關(guān)鍵用以電子元件的粘合、密封性、灌封和涂敷維護(hù)。