WDS-620 返修臺(tái)特點(diǎn)介紹：

● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：

① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR 預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元

器件頂部及 PCB 底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置 8 段溫度控制，可使 PCB 板受熱均勻,大

型 IR 底部預(yù)熱，使整張 PCB 均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。

② 可對(duì) BGA 芯片和 PCB 板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì) PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過(guò)程中 PCB 板的變形；通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)

或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

③ 選用高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和 PID 參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存

儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)

對(duì)實(shí)際采集 BGA 的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分

析、設(shè)定和修正；

● 的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：采用高清可調(diào) CCD 彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮

小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配 15〞

高清液晶顯示器。

● 多功能人性化的操作系統(tǒng)

① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)。配備多種規(guī)格鈦合金 BGA

風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。

② X、Y 軸和 R 角度采用千分尺微調(diào)，對(duì)位，精度可達(dá)±0.01mm。

● 優(yōu)越功能：

①帶有 5 種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動(dòng)、手動(dòng)五個(gè)模式。

.② 百分比風(fēng)速調(diào)節(jié)，風(fēng)扇速度和芯片溫度曲線同時(shí)保存。

③ 齒輪齒條帶動(dòng)上部加熱頭，長(zhǎng)時(shí)間轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪齒條不會(huì)勞損，同行業(yè)均使用皮帶帶動(dòng)上部

加熱頭，長(zhǎng)時(shí)間轉(zhuǎn)動(dòng)，易損壞。