4層板樣板pcb線路板打樣加工,4層電路板打樣加工-江西錦宏電子有限公司

4層板樣板pcb線路板打樣加工,4層電路板打樣加工能力：

1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP、金手指等。

2、PCB層數(shù)Layer 1-20層

3、加工面積單面/雙面板850x650mm

4、板厚0.3mm-3.2mm小線寬0.10mm小線距0.10mm

5、小成品孔徑e 0.2mm

6、小焊盤直徑0.5mm

7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))

10、孔電阻≤300uΩ

11、抗電強度≥1.6Kv/mm

12、抗剝強度1.5v/mm

13、阻焊劑硬度>5H

14、熱沖擊288℃10sec

15、燃燒等級94v-0

16、可焊性235℃3s在內濕潤翹曲度board Twist<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2

17、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米

19、常用基材：FR-4、鋁基板、高頻板、

20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。